型号: XQR4VSX55-10CN1140V
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-4 SX
　　逻辑单元数量: 55,000
　　最大用户 I/O 数量: 640
　　内部块存储器容量: 2,088 Kbits
　　时钟管理单元: 4 个 DCM（数字时钟管理器）
　　工作电压: 1.2V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　封装类型: 1140 引脚 CCGA（陶瓷柱状栅格阵列）
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +100°C）
　　最大系统门数: 550 万
　　乘法器模块数量: 32 个 18x18 位硬件乘法器
　　最大频率: 1000 MHz（取决于设计和布局）

XQR4VSX55-10CN1140V 是一款高性能的 FPGA 芯片，具有多个显著的技术特性。首先，它采用了 90nm 工艺技术，使得芯片在功耗和性能之间达到了良好的平衡，适用于各种高性能计算和信号处理应用。其次，该芯片拥有 55,000 个逻辑单元和 550 万系统门，能够实现复杂的数字逻辑设计，并支持多种高级功能模块的集成。
　　该芯片配备了 32 个 18x18 位硬件乘法器，能够高效地执行乘法运算，特别适用于数字信号处理（DSP）任务。此外，内部块存储器容量达到 2,088 Kbits，可以灵活配置为 RAM、ROM 或 FIFO，满足不同应用对数据存储的需求。
　　XQR4VSX55-10CN1140V 还集成了 4 个数字时钟管理器（DCM），支持时钟合成、相位调整和频率合成等功能，能够实现精确的时钟控制，提高系统的稳定性和可靠性。芯片的最大用户 I/O 数量为 640，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL 等，适用于高速接口设计。
　　该芯片的封装形式为 1140 引脚的陶瓷柱状栅格阵列（CCGA），具有良好的热管理和电气性能，适合在高可靠性和高密度的 PCB 设计中使用。工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，符合工业级标准，能够在严苛的环境条件下稳定运行。
　　此外，XQR4VSX55-10CN1140V 支持多种高级功能，如嵌入式处理器软核（MicroBlaze）、高速串行收发器（RocketIO）、PCI Express 接口等，能够满足复杂系统的设计需求。其高度的灵活性和可编程性使其成为通信、工业自动化、测试测量设备、医疗电子等领域的理想选择。

XQR4VSX55-10CN1140V 适用于多种高端电子系统设计，尤其是在需要高性能、高密度和高可靠性的应用场景中。例如，在通信领域，它可以用于实现高速数据传输、协议转换、无线基站信号处理等；在工业自动化中，可以用于运动控制、机器视觉、实时监控等复杂控制任务；在测试测量设备中，可以用于高速数据采集、信号分析和处理；在医疗电子领域，可以用于图像处理、生物信号分析和实时监测等应用。
　　此外，该芯片还广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理（DSP）、视频处理、网络设备、航空航天和国防系统等。其丰富的 I/O 资源和灵活的架构使其能够适应多种接口和通信协议，满足复杂系统的设计需求。

XC4VSX55-10FF1148C
　　XC4VSX55-10FF1148I
　　XQR4VSX55-10CG1140V