型号: XQR4VSX55-10CF1140V
　　厂商: Xilinx
　　系列: Virtex-4
　　封装: 1140引脚 CFCBGA
　　工作温度: -55°C 至 +125°C
　　逻辑单元数: 79,376
　　Block RAM: 3.8 Mbits
　　DSP Slice 数量: 256
　　I/O 引脚数: 640
　　最大系统门数: 55,000,000
　　最大频率: 1000 MHz
　　电源电压: 1.0V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　抗辐射等级: 高可靠性抗单粒子翻转（SEU）和抗闩锁（SEL）设计

XQR4VSX55-10CF1140V 具备多项先进特性和技术优势。首先，其基于 90nm 工艺和 Virtex-4 架构，提供了高性能的逻辑实现能力，适用于复杂的数字系统设计。该器件集成了丰富的 Block RAM 资源，支持高速数据缓存和存储应用，非常适合图像处理、通信协议实现等场景。
　　此外，XQR4VSX55-10CF1140V 内置了多个 DSP Slice，支持高性能的数字信号处理任务，如滤波、FFT 运算和复杂数学运算，大大提升了其在雷达、通信和控制等领域的适用性。
　　在 I/O 接口方面，该 FPGA 提供了多达 640 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准（如 LVDS、LVPECL、HSTL 和 SSTL），适应不同系统接口需求。其支持的高速串行收发器（RocketIO）模块可用于实现高速通信链路，如光纤通信、以太网和串行 RapidIO 接口。
　　该器件还具备高可靠性设计，包括抗单粒子翻转（SEU）和抗闩锁（SEL）技术，适用于航天、军工等极端环境。其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，确保在严苛温度条件下稳定运行。此外，XQR4VSX55-10CF1140V 支持多种电源管理功能，能够在低功耗模式下运行，延长设备使用寿命并减少能耗。
　　开发方面，Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE Design Suite 和 EDK），支持硬件描述语言（HDL）综合、布局布线、仿真和调试，极大提升了开发效率和设计灵活性。

XQR4VSX55-10CF1140V 主要应用于高可靠性领域，如航空航天、国防电子、卫星通信、雷达系统、测试测量设备和工业自动化控制系统。其高性能逻辑实现能力和抗辐射设计使其成为极端环境下的理想选择。典型应用包括：
　　1. 航天器和卫星通信系统中的数据处理和控制逻辑实现；
　　2. 雷达信号处理系统，利用其 DSP 资源进行高速信号分析；
　　3. 军用通信设备，支持高速数据传输和加密算法实现；
　　4. 高速数据采集与处理系统，用于测试仪器和测量设备；
　　5. 工业自动化控制系统，提供可编程逻辑控制和实时响应能力；
　　6. 安全关键型嵌入式系统，如飞行控制系统和医疗设备中的控制逻辑单元。

XQR2V3000-4BG760C, XQV5VLX110T-1FFG1136C, XQRKU060-2FFVC1517I