XQ6VSX315T-L1RF1759I 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。它采用先进的半导体制造工艺,能够提供高效率和低损耗的性能表现。该器件广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动器以及其他需要高效功率转换的领域。
这款芯片具有优异的电气特性和热特性,能够适应各种复杂的电路环境。其封装形式和引脚布局经过优化设计,便于集成到各类电子设备中。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:18A
导通电阻:0.04Ω
栅极电荷:25nC
反向恢复时间:80ns
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-247
XQ6VSX315T-L1RF1759I 的主要特性包括:
1. 高耐压能力,可承受高达650V的漏源电压,适用于高压场景。
2. 低导通电阻(Rds(on)),有助于减少功率损耗并提高整体效率。
3. 快速开关速度,反向恢复时间仅为80ns,适合高频应用。
4. 热稳定性强,在极端温度条件下仍能保持稳定运行。
5. 封装牢固可靠,便于散热且易于焊接安装。
6. 符合RoHS标准,环保无害。
该芯片适用于以下应用场景:
1. 开关电源(SMPS)中的功率开关。
2. DC-DC转换器的核心元件。
3. 电机驱动器的功率级组件。
4. 充电器、逆变器等电力电子设备的关键部分。
5. 工业自动化控制系统的功率模块。
6. 任何需要高效功率转换和控制的场合。
XQ6VSX315T-L1RF1760I
XQ6VSX315T-L1RF1761I
XQ6VSX315T-L1RF1762I