型号：XQ6VLX130T-1RF784I
　　制造商：Xilinx（现为 AMD）
　　系列：Xilinx Virtex-6 QML
　　封装：784-BGA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　逻辑单元数量：约130,000个
　　Block RAM总量：约5,320 KB
　　DSP Slice数量：480
　　最大用户I/O数量：400
　　高速收发器数量：8通道
　　收发器速率范围：600 Mbps 至 6.5 Gbps
　　时钟管理单元：4个DCM（数字时钟管理器），2个PLL（锁相环）
　　抗辐射能力：SEU（单粒子翻转）和SEL（单粒子锁定）免疫
　　电源电压：1.0V 内核，2.5V/3.3V I/O

XQ6VLX130T-1RF784I 是一款专为极端环境设计的抗辐射 FPGA，具有出色的可靠性和高性能。该芯片采用了先进的 40nm 工艺制造，结合了 Xilinx 的 Power-Optimized 架构，支持多种电源管理模式，从而在高可靠性应用中实现最佳能效。
　　其核心特性之一是其抗辐射设计，能够抵御单粒子翻转（SEU）和单粒子锁定（SEL）等辐射效应，适用于卫星通信、航天器控制系统和高能物理实验设备等辐射环境苛刻的应用场景。此外，该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，可在极端温度条件下稳定运行，适用于航空航天和国防工业。
　　XQ6VLX130T-1RF784I 提供了丰富的逻辑资源和嵌入式存储器，支持高达 130,000 个逻辑单元和 5,320 KB 的 Block RAM，能够实现复杂的数字逻辑设计。同时，480 个 DSP Slice 支持高效的数字信号处理运算，适合雷达、图像处理和通信系统等高性能计算任务。
　　该芯片还集成了 8 个高速串行收发器，数据速率范围为 600 Mbps 至 6.5 Gbps，支持多种高速接口标准，如 PCIe、RapidIO 和 Serial RapidIO，适用于高速数据传输和网络通信应用。此外，芯片提供了多达 400 个用户 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，如 LVDS、LVCMOS 等，增强了与外部设备的兼容性。
　　在时钟管理方面，XQ6VLX130T-1RF784I 配备了 4 个 DCM（数字时钟管理器）和 2 个 PLL（锁相环），可实现精确的时钟合成、分频和相位控制，满足复杂时序设计的需求。此外，该芯片支持多种配置方式，包括通过 BPI、SPI 和 SelectMAP 接口进行外部 Flash 配置，提高了设计的灵活性和可维护性。

XQ6VLX130T-1RF784I 主要应用于对可靠性、温度适应性和抗辐射能力要求极高的领域。其典型应用场景包括航天器控制系统、卫星通信设备、深空探测仪器、雷达和电子战系统、高能物理实验设备以及核能和高海拔科研设备等。
　　在航天和国防领域，该芯片常用于实现高速数据处理、图像处理、信号分析和通信协议处理等功能。例如，在卫星通信中，XQ6VLX130T-1RF784I 可用于实现高速调制解调器、信道编码/解码器和数据路由系统；在雷达系统中，可用于实时信号处理和波束成形控制。
　　此外，该芯片也适用于需要在极端温度环境下运行的工业控制系统和测试设备，如深井探测仪器、极地科研设备和航空航天测试平台等。

XQV6VLX760-1RH1760I, XQR6VLX130-1FFG1156C