XQ2V6000-BG575M 是 Xilinx 公司推出的一款高性能抗辐射(Radiation-Hardened)现场可编程门阵列(FPGA),专为航天和高可靠性应用设计。该器件属于 Xilinx 的 Virtex-II QPro 系列,能够在极端环境条件下稳定运行,如卫星通信、航天器控制系统和高海拔飞行器等。XQ2V6000-BG575M 采用了 BGA(Ball Grid Array)封装,具有 575 个引脚,适合高密度布线和高性能需求的应用场景。
型号:XQ2V6000-BG575M
制造商:Xilinx
系列:XQ Virtex-II QPro
类型:FPGA
逻辑单元数:约 600 万门级
封装类型:BGA
引脚数:575
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
技术工艺:0.15 微米 CMOS 工艺
SRAM 容量:支持多种 Block RAM
I/O 数量:高达 400 个可编程 I/O
电压范围:2.3V 至 3.6V
抗辐射能力:SEU(单粒子翻转)和 SEL(单粒子锁定)免疫
XQ2V6000-BG575M FPGA 具备多项专为航天和高可靠性应用设计的特性。首先,其采用了抗辐射设计,能够有效抵御宇宙射线引起的单粒子翻转(SEU)和单粒子锁定(SEL)效应,确保在高能粒子环境下的稳定运行。其次,该器件采用了 0.15 微米 CMOS 工艺,提供了较高的集成度和性能,同时保持了较低的功耗。
该 FPGA 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS 和 GTL 等,适用于多种高速接口设计。此外,XQ2V6000-BG575M 提供了大量的可编程逻辑资源和嵌入式 Block RAM,支持复杂的状态机和数据缓存应用。其内部的时钟管理模块(DLL)可以提供精确的时钟控制,支持多相位时钟调节和时钟去偏移功能,提高了系统的时序精度。
在封装方面,该器件采用了 575 引脚的 BGA 封装,具有良好的热管理和电气性能,适用于高密度 PCB 设计。此外,XQ2V6000-BG575M 还支持在线可重配置(Dynamic Reconfiguration)功能,允许在系统运行时对部分逻辑进行重新编程,提高了系统的灵活性和适应性。
XQ2V6000-BG575M 主要用于需要高可靠性和抗辐射能力的应用场景,例如:
? 卫星通信系统中的信号处理与控制模块
? 航天器和空间探测器的导航与控制系统
? 高空飞行器和导弹系统的数据采集与处理单元
? 核能设施和高能物理实验中的电子控制系统
? 军用雷达和电子战系统中的高速信号处理平台
该 FPGA 也适用于需要长时间稳定运行的地面设备,如高可靠性工业控制系统和测试测量设备。
XQVR66-4BG432C, XQR2V3000-4BG780C