制造商：Microchip Technology
　　产品系列：XQ
　　存储器类型：串行EEPROM
　　存储容量：1 Mbit
　　组织结构：64K x 16
　　工作电压：4.5V ~ 5.5V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：20-LCC（Leadless Chip Carrier）
　　引脚数：20
　　接口类型：并行异步
　　访问时间：最大200ns
　　辐射耐受性：100 krad(Si) TID
　　抗单粒子翻转（SEU）：支持
　　擦写次数：典型10万次
　　数据保持时间：100年
　　认证标准：QML-V，MIL-PRF-38535 Class V

XQ1701LSO20N具备卓越的抗辐射性能，是专为极端空间环境设计的关键存储解决方案。其核心特性之一是高达100 krad(Si)的总电离剂量（TID）耐受能力，使其能够在长时间暴露于宇宙射线和带电粒子辐射的条件下仍保持数据完整性。这一特性对于地球同步轨道、极地轨道以及深空任务至关重要，因为这些环境中的辐射水平远超地面应用标准。此外，该器件具备抗单粒子翻转（SEU）能力，通过内部纠错机制（如EDAC或冗余存储单元）有效防止高能粒子撞击导致的位翻转错误，从而避免系统崩溃或配置数据损坏。这种硬件级的容错设计显著提升了系统的可靠性与安全性。
　　该器件采用1 Mbit（64K x 16）的存储架构，支持并行异步访问，最大访问时间为200ns，能够在高速配置场景下快速输出FPGA或ASIC所需的初始化数据。其工作电压范围为4.5V至5.5V，兼容标准5V逻辑系统，适用于多种航天电子平台。器件的工作温度范围覆盖-55°C至+125°C，确保在极端冷热循环条件下仍能稳定运行，适应从近地轨道到行星际飞行的各种热环境。
　　XQ1701LSO20N采用20引脚无引线陶瓷芯片载体（LCC）封装，具有优异的热导性和机械稳定性，适合焊接在高可靠性PCB或混合模块上。该封装符合宇航级气密性要求，防止湿气和污染物侵入，延长器件寿命。此外，该器件支持多次编程（典型擦写次数达10万次）和长达100年的数据保持能力，适用于需要长期在轨运行且可能进行多次重配置的任务，如卫星姿态控制、通信载荷切换等。所有器件均经过严格的筛选和测试流程，包括辐射测试、温度循环、恒定加速应力测试（HAST）等，确保每一片都达到宇航级质量标准。

XQ1701LSO20N广泛应用于对可靠性要求极高的航空航天与国防系统中。其主要用途是作为现场可编程门阵列（FPGA）的配置存储器，在系统上电时提供启动代码和逻辑配置数据。在卫星通信系统中，该器件用于存储多个工作模式下的FPGA配置文件，实现任务重构和故障切换，提升系统灵活性与容错能力。在深空探测器中，由于其抗辐射特性和长期数据保持能力，XQ1701LSO20N被用于关键控制模块的固件存储，确保在远离地球、无法进行物理维护的环境下仍能可靠运行。
　　在军用航空电子设备中，如战斗机航电系统、无人机控制系统和导弹制导单元，该器件用于存储启动引导程序和核心逻辑配置，保障系统在高强度电磁干扰和振动环境下的稳定启动。此外，它也可用于高能物理实验装置、核反应堆监测系统等地面高辐射环境中的嵌入式控制系统，作为安全关键数据的非易失性存储介质。
　　由于其符合QML-V和MIL-PRF-38535 Class V标准，XQ1701LSO20N常被集成于宇航级单板计算机、电源管理模块和遥测数据处理单元中。在星座卫星批量部署项目中，该器件因其一致性和可追溯性而被广泛采用，确保成百上千颗卫星在轨行为的一致性。同时，其ISP（在系统编程）能力允许地面站通过遥控指令更新配置，实现远程维护与功能升级，极大增强了航天器的任务适应能力和生命周期管理效率。