时间:2025/12/27 23:26:24
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XPL2010-683MEC 是一款由 LCR Electronics(或可能为其他制造商生产,具体需查证完整型号前缀)制造的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装技术(SMT)类型,广泛应用于现代电子电路中,特别是在需要高稳定性和小型化的场合。XPL2010-683MEC 中的 'XPL' 可能代表特定系列或介质材料特性,'2010' 表示其封装尺寸符合 EIA 标准 2010(即 2.0mm x 1.0mm),而 '683' 指的是标称电容值为 68nF(68 × 103 pF),'M' 表示电容公差为 ±20%,'E' 和 'C' 可能分别表示额定电压等级和温度系数/介质分类。这类电容器通常采用 X7R 或 X5R 等高介电常数陶瓷材料制成,适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。由于其小尺寸和高性能,XPL2010-683MEC 常见于便携式消费电子产品、通信设备、电源管理模块以及工业控制系统中。该器件在设计时考虑了高温回流焊工艺的兼容性,并具备良好的机械强度与热稳定性,能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
值得注意的是,部分厂商可能会使用相似命名规则,因此在实际选型过程中应结合数据手册确认具体规格。此外,随着全球对电子元器件小型化需求的增长,此类 2010 封装电容器正处于向更小尺寸(如 1608 或 1005)过渡的趋势中,但在某些功率或可靠性要求较高的场景下仍被广泛采用。用户在使用时应注意避免因 PCB 应力导致的裂纹问题,建议遵循制造商推荐的焊接曲线与布局规范。
封装尺寸:2010 (EIA)
电容值:68nF (683)
电容公差:±20% (M)
额定电压:50V (典型值,E/C编码推测)
温度特性:X7R 或 X5R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷 (高K)
安装方式:表面贴装 (SMT)
产品类别:多层陶瓷电容器 (MLCC)