时间：2025/6/27 9:03:59
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GA1206Y821KXLBT31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高容值、低等效串联电阻（ESR）和高等效串联电感（ESL），适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸，符合 RoHS 标准，并支持表面贴装工艺。
该电容器采用了先进的陶瓷介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，同时具备优异的频率特性和抗机械应力能力。
型号：GA1206Y821KXLBT31G
封装：1206
电容量：0.82μF
额定电压：50V
耐压值：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性：良好
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
高度：约 1.0mm
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切：≤0.015
GA1206Y821KXLBT31G 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料制成，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
2. 小型化设计：1206 封装尺寸满足现代电子设备对空间节省的需求。
3. 稳定性：X7R 温度特性确保了电容值在 -55°C 至 +125°C 范围内变化较小。
4. 低 ESR 和 ESL：优化的内部结构使其适合高频应用。
5. 宽泛的额定电压：50V 的额定电压使得该电容器能够应用于多种电路环境。
6. 表面贴装兼容性：支持自动化生产线，提高装配效率。
这些特性使 GA1206Y821KXLBT31G 成为电源管理模块、通信设备以及消费类电子产品中的理想选择。
GA1206Y821KXLBT31G 广泛应用于以下领域：
1. 电源滤波：用于开关电源、线性稳压器和其他电源系统中以减少纹波和噪声。
2. 去耦电容：为数字 IC 和模拟 IC 提供稳定的电源供应。
3. 信号耦合与解耦：在音频、射频和其他信号处理电路中起到隔离直流成分的作用。
4. EMC 改善：通过旁路高频干扰来增强电磁兼容性。
5. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及家用电器中的电源管理部分。
6. 工业控制：在工业自动化设备中的电源和信号链路中发挥关键作用。
由于其出色的性能和稳定性，这款电容器特别适合需要高可靠性和高效能的应用场景。
C1206X7R5U8J820K, Kemet C1206X7R5U8J820K, TDK C3216X7R1H820K, Samsung ECQ-TMJ825KL12L
