CESD1006UC3V3BH 是一款基于硅锗 (SiGe) 工艺的高效肖特基二极管阵列,专为静电放电 (ESD) 防护设计。它广泛应用于高速数据线和高频信号路径中的瞬态电压抑制。该器件具有超低的电容值和快速响应时间,能够有效保护敏感电子设备免受 ESD 和其他瞬态电压的损害。
其封装形式为紧凑型 UC-3,非常适合空间受限的应用场景。通过优化内部结构,该二极管在提供卓越保护性能的同时,还保持了较低的插入损耗和信号失真。
工作电压:3.3V
最大箝位电压:9V
峰值脉冲电流:2A
结电容:0.3pF
响应时间:1ps
漏电流:1nA
封装形式:UC-3
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
CESD1006UC3V3BH 的主要特点是其具备非常低的结电容,这使其成为高速数据接口的理想选择。此外,其快速的响应时间确保了对瞬态事件的有效防护。以下是其关键特性:
1. 超低电容(0.3pF),适合高频应用。
2. 快速响应时间(1ps),可及时抑制瞬态过压。
3. 小型化 UC-3 封装,节省电路板空间。
4. 稳定的工作性能,在宽温范围内表现优异。
5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
6. 可靠性高,适用于消费类电子产品、工业设备及汽车领域。
该元器件广泛应用于各种需要高性能 ESD 防护的场景,例如:
1. USB 数据线接口防护。
2. HDMI、DisplayPort 等高速视频接口防护。
3. 无线通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙)天线端口防护。
4. 汽车电子系统中的 CAN 总线防护。
5. 工业控制系统的 I/O 接口防护。
6. 移动设备(智能手机、平板电脑)中射频前端防护。
CESD1006UC3V3BH 的低电容和快速响应能力使其成为这些应用的理想选择。
PESD1006BLC3V3, SP1012-02HTG, SM712