时间：2025/9/11 7:30:30
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XPEBRD-L1-0000-00501 是由 TE Connectivity（泰科电子）推出的一款高速背板连接器系统，专门设计用于高性能计算、通信设备和工业应用中的高密度互连需求。该连接器支持高速数据传输，具备优异的电气性能和机械稳定性，适用于需要高可靠性和长期耐用性的应用场景。
类型：背板连接器
触点数量：100
额定电流：1.5A/触点
额定电压：250V AC
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：最小1000MΩ
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
安装方式：通孔（Through-Hole）
端接方式：压接（Crimp）
材料：磷青铜（Phosphor Bronze）触点，LCP绝缘材料
屏蔽：带屏蔽选项
信号速率：支持高达10Gbps的数据传输速率
XPEBRD-L1-0000-00501 背板连接器具备多项先进特性，确保其在高性能系统中的稳定运行。首先，其采用优化的端子设计，提供低插入力和高拔出力，确保插拔次数超过200次仍保持稳定的电气连接。其次，该连接器支持差分信号传输，具备出色的串扰抑制能力和信号完整性，适用于高速数据通信和网络设备。
此外，该连接器采用耐高温的LCP（液晶聚合物）材料作为绝缘体，能够在高温环境下保持结构稳定，且具备良好的阻燃性能。连接器的屏蔽设计可有效减少电磁干扰（EMI），提高系统整体的电磁兼容性（EMC），特别适用于数据中心、服务器、交换机和高端工业控制设备。
在机械性能方面，该连接器经过严格的测试，确保其在恶劣环境下仍能保持稳定的电气性能和机械强度。其压接端接方式便于自动化装配，提高了生产效率和连接可靠性。
XPEBRD-L1-0000-00501 连接器广泛应用于电信基础设施、数据中心交换设备、高性能计算系统、工业控制设备和测试测量仪器。其高密度、高速度和高可靠性的特点，使其成为构建下一代通信平台和嵌入式系统的理想选择。此外，它也常用于路由器、存储设备和模块化背板系统中，以实现快速、可靠的板对板连接。
Amphenol FCI 10117804, Molex SL Series, Samtec BSE-100-01-L-D-A-K-TR
