核心架构：MPC860 PowerPC RISC处理器
　　主频：66 MHz
　　封装类型：PZP（144引脚TQFP）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　内存接口：支持SDRAM、Flash、SRAM
　　通信接口：2个以太网控制器、2个串行通信控制器（SCC）、1个串行管理接口（SMI）
　　定时器：多个32位定时器
　　中断控制器：支持多个中断源
　　DMA控制器：支持直接内存访问

XPC862PZP66B具备多个通信接口，包括以太网控制器和串行通信控制器，能够满足多种嵌入式通信需求。其内置的DMA控制器可减少CPU负担，提高数据传输效率。此外，该芯片支持多种存储器类型，如SDRAM、Flash和SRAM，提供灵活的系统扩展能力。
　　XPC862PZP66B还具有宽温工作范围（-40°C至+85°C），适用于工业级环境。其低功耗设计和高集成度使其成为嵌入式通信设备的理想选择，适用于路由器、交换机、工业控制设备等应用领域。
　　该芯片的PowerQUICC II架构提供了高效的通信处理能力，支持多种网络协议和数据传输方式，确保设备在复杂网络环境中的稳定运行。此外，XPC862PZP66B还集成了多个定时器和中断控制器，便于实现复杂的系统控制功能。

XPC862PZP66B主要用于嵌入式通信设备，如路由器、交换机、DSL调制解调器、工业控制器等。它也适用于需要高性能通信处理能力的工业自动化系统、智能电表、远程监控设备等应用场景。由于其强大的处理能力和丰富的外设接口，该芯片还可用于开发定制化的通信解决方案。

MPC860T、XPC860PZPA40B、XPC855TATP166E