XPC862DTZP80 时间：2025/9/3 12:06:08 阅读：6

XPC862DTZP80是飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）生产的一款基于PowerPC架构的高性能嵌入式微处理器。该芯片属于MPC860系列，广泛应用于通信、工业控制、网络设备和嵌入式系统中。XPC862DTZP80集成了通信控制器模块（如以太网、HDLC、UART等）和通用处理器核心，适合需要高性能处理与通信能力的嵌入式应用。

参数

内核架构：PowerPC RISC
　　主频：80 MHz
　　封装类型：256引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存接口：支持SDRAM、ROM、Flash
　　通信接口：以太网控制器、HDLC/SS7、UART、SPI、I2C
　　DMA通道：8通道增强型DMA控制器
　　电源电压：3.3V
　　制造工艺：CMOS

特性

XPC862DTZP80采用了高效的PowerPC RISC架构，具备出色的处理能力和低功耗特性，适合嵌入式系统长时间运行的需求。其内置的通信控制器模块支持多种通信协议，包括以太网、HDLC和UART，使得该芯片非常适合用于网络设备和工业通信应用。此外，XPC862DTZP80具备灵活的内存接口，可以连接SDRAM、Flash和ROM等存储器，满足不同应用场景的存储需求。
　　芯片还集成了增强型DMA控制器，支持多通道数据传输，减少CPU负担，提高系统整体性能。其256引脚PQFP封装设计便于PCB布局和散热管理，适用于复杂的工业环境。XPC862DTZP80的工作温度范围为-40°C至+85°C，确保其在恶劣环境下的稳定运行，适用于工业级应用。此外，该芯片支持多种外部中断源和定时器，提供丰富的外设扩展能力。