制造商: NXP Semiconductors
　　系列: PowerQUICC II
　　核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 50 MHz
　　封装类型: 208-TQFP
　　工作温度范围: -40°C ~ 85°C
　　供电电压: 3.3V
　　I/O接口: 支持以太网MAC、UART、SPI、I2C、PCI、PCMCIA/CompactFlash等
　　内存接口: 支持SDRAM、ROM、SRAM等
　　封装尺寸: 208引脚
　　技术工艺: CMOS
　　功耗: 典型运行功耗约1.5W
　　封装代码: TQFP

XPC860TZP50B3(TSTDTS) 作为PowerQUICC II系列的一员，其核心采用了高性能的PowerPC 603e RISC处理器，主频可达50MHz，具备出色的处理能力。它集成了多个通信控制器（如以太网MAC、HDLC、ATM等），支持多种通信协议，适合构建嵌入式网络设备。此外，该芯片还具备灵活的内存控制器，支持多种类型的外部存储器扩展，如SDRAM、Flash、SRAM等，提供良好的系统扩展能力。
　　该芯片的208-TQFP封装设计，使其在空间受限的应用中具备良好的适用性，同时具备宽温工作范围（-40°C至85°C），适用于工业级和恶劣环境下的应用。其低功耗CMOS工艺设计，在保证性能的同时也降低了系统功耗，适用于对功耗敏感的设计场景。
　　此外，XPC860TZP50B3(TSTDTS) 还集成了多种外设接口，如SPI、I2C、UART、PCI等，能够满足多种外围设备的连接需求。这种高度集成的设计，不仅降低了系统的复杂度，还提升了系统的稳定性和可靠性。该芯片广泛用于通信设备、工业控制、智能仪表、医疗设备和车载系统等领域。

XPC860TZP50B3(TSTDTS) 主要应用于嵌入式通信设备，如宽带路由器、以太网交换机、无线接入点等。此外，该芯片也常用于工业自动化控制系统、智能电表、远程监控设备、医疗设备的数据传输模块以及车载通信设备。由于其强大的接口能力和稳定性，也适合用于网络桥接设备、协议转换器、嵌入式防火墙等应用场景。

MPC860DZP50A4, MPC860TZA50B2, MPC860TZP50B3