内核架构：PowerPC 603e
　　主频：66 MHz
　　封装类型：208引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存控制器：支持SDRAM、ROM、SRAM和Flash
　　通信控制器：2个集成的串行管理控制器（SMC），支持UART、HDLC、透明传输等协议
　　以太网接口：支持10/100 Mbps快速以太网控制器（FEC）
　　PCI接口：支持PCI 2.1标准
　　电源电压：3.3V
　　制造工艺：CMOS
　　功耗：典型工作模式下约2.5W
　　封装材料：无铅环保材料

XPC860SRZP66C1R2具备丰富的外设接口和强大的处理能力，其内核基于PowerPC 603e架构，支持32位指令集，适用于高性能嵌入式应用。其主频为66 MHz，在当时属于较高性能的处理器之一，能够满足复杂的数据处理和通信需求。
　　该芯片集成了多种通信接口，包括两个串行管理控制器（SMC），每个SMC可以配置为多种模式，如通用异步收发器（UART）、高级数据链路控制（HDLC）、透明传输模式等，适合多种工业通信协议的实现。此外，内置的快速以太网控制器（FEC）支持10/100 Mbps数据速率，能够实现嵌入式系统的网络连接功能。
　　在存储器管理方面，XPC860SRZP66C1R2支持SDRAM、ROM、SRAM和Flash等多种存储器类型，提供了灵活的存储器扩展能力。其PCI接口兼容PCI 2.1标准，使得该芯片可以方便地与PCI总线设备连接，适用于构建高性能的嵌入式系统。
　　该芯片采用208引脚PQFP封装，支持宽温度范围（-40°C至+85°C），适用于工业级工作环境。其电源供应为3.3V，功耗控制较好，适合长时间运行的工业控制和通信设备。

XPC860SRZP66C1R2广泛应用于工业自动化控制系统、通信网关、路由器、交换机、远程终端单元（RTU）、电力监控系统等领域。由于其强大的通信能力和稳定的性能，该芯片也常用于铁路、能源、智能建筑等行业的嵌入式设备中。

MPC852T、MPC860T、MPC8313、MCF54415