制造商：Freescale Semiconductor
　　核心架构：PowerPC 603e
　　主频：33 MHz
　　封装类型：208-LQFP
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电压范围：3.3V
　　内存控制器：支持外部 SDRAM 和 ROM
　　缓存：16 KB 指令缓存，16 KB 数据缓存
　　通信接口：2 个串行管理接口（SMI）、2 个通用异步收发器（UART）、1 个 I2C 接口
　　定时器：多个定时器和看门狗定时器
　　网络接口：集成以太网控制器（如 MII 接口）

XPC860SRCZP33C1 采用 PowerPC 603e 内核，具备出色的处理性能，适合处理复杂的嵌入式任务。其低功耗设计和高集成度使其成为工业和通信应用的理想选择。该芯片内置多种通信接口，能够轻松实现与以太网、串口设备和其他外围设备的连接。此外，其内存控制器支持外部 SDRAM 和 ROM，便于扩展系统内存和存储程序代码。XPC860SRCZP33C1 还具备灵活的中断控制系统和多个定时器模块，能够满足实时控制和数据处理的需求。
　　该处理器支持多种启动模式，包括从外部 ROM、Flash 或网络启动，提供了良好的系统灵活性。它还支持多种操作系统，如 VxWorks、Linux 和 QNX，方便开发者进行嵌入式系统设计和调试。XPC860SRCZP33C1 的 208-LQFP 封装形式使其适合在各种嵌入式主板上使用，具有良好的可焊性和安装稳定性。

XPC860SRCZP33C1 广泛应用于通信设备、工业控制系统、数据采集设备、智能仪表、网络网关和嵌入式控制平台。由于其强大的通信功能和丰富的外设接口，该芯片也常用于开发工业自动化设备和远程监控系统。

MPC852T、MPC860T、XPC860T