XPC860ENZP66C1 是 Freescale(飞思卡尔)公司生产的一款基于 PowerPC 架构的嵌入式通信处理器,属于 MPC860 系列。该芯片集成了高性能的 PowerPC 内核和多个通信接口,适用于网络设备、工业控制、嵌入式系统等领域。
制造商:Freescale (NXP)
核心架构:PowerPC 603e
主频:66MHz
封装类型:256引脚 PQFP
工作温度:0°C 至 70°C
内存接口:支持 SDRAM、Flash
通信接口:2个 UART、2个 TDM、1个以太网 MAC
定时器:多个 16/32 位定时器
电源电压:3.3V
工艺技术:CMOS
XPC860ENZP66C1 具备强大的通信处理能力,其核心基于 PowerPC 603e 架构,主频可达 66MHz,能够高效执行复杂的嵌入式任务。
该芯片内置多个通信接口,包括两个 UART、两个 TDM 接口以及一个以太网 MAC 控制器,能够满足多种通信协议的需求,如 Ethernet、HDLC、PPP 等。
此外,XPC860ENZP66C1 支持多种类型的内存接口,包括 SDRAM 和 Flash 存储器,使得系统设计更加灵活。
其 256 引脚 PQFP 封装设计提供了丰富的 I/O 资源,并支持多种外设扩展,适合用于工业控制、网络路由器、交换机等嵌入式应用。
芯片工作温度范围为 0°C 至 70°C,适用于一般工业环境下的稳定运行。
XPC860ENZP66C1 主要应用于嵌入式通信设备,如路由器、交换机、远程访问服务器等。
在工业控制领域,该芯片可用于构建智能控制器、数据采集系统等。
此外,它也适用于需要多协议通信支持的自动化系统、测试设备和网络监控装置。
由于其集成度高、接口丰富,XPC860ENZP66C1 也常用于开发嵌入式网关、远程终端单元(RTU)以及智能电表等产品。
MPC852T、MPC860T、XPC860D3ZP66B