XPC860ENZP66C1 时间：2025/9/3 15:56:08 阅读：21

XPC860ENZP66C1 是 Freescale（飞思卡尔）公司生产的一款基于 PowerPC 架构的嵌入式通信处理器，属于 MPC860 系列。该芯片集成了高性能的 PowerPC 内核和多个通信接口，适用于网络设备、工业控制、嵌入式系统等领域。

参数

制造商：Freescale (NXP)
　　核心架构：PowerPC 603e
　　主频：66MHz
　　封装类型：256引脚 PQFP
　　工作温度：0°C 至 70°C
　　内存接口：支持 SDRAM、Flash
　　通信接口：2个 UART、2个 TDM、1个以太网 MAC
　　定时器：多个 16/32 位定时器
　　电源电压：3.3V
　　工艺技术：CMOS

特性

XPC860ENZP66C1 具备强大的通信处理能力，其核心基于 PowerPC 603e 架构，主频可达 66MHz，能够高效执行复杂的嵌入式任务。
　　该芯片内置多个通信接口，包括两个 UART、两个 TDM 接口以及一个以太网 MAC 控制器，能够满足多种通信协议的需求，如 Ethernet、HDLC、PPP 等。
　　此外，XPC860ENZP66C1 支持多种类型的内存接口，包括 SDRAM 和 Flash 存储器，使得系统设计更加灵活。
　　其 256 引脚 PQFP 封装设计提供了丰富的 I/O 资源，并支持多种外设扩展，适合用于工业控制、网络路由器、交换机等嵌入式应用。
　　芯片工作温度范围为 0°C 至 70°C，适用于一般工业环境下的稳定运行。

应用

XPC860ENZP66C1 主要应用于嵌入式通信设备，如路由器、交换机、远程访问服务器等。
　　在工业控制领域，该芯片可用于构建智能控制器、数据采集系统等。
　　此外，它也适用于需要多协议通信支持的自动化系统、测试设备和网络监控装置。
　　由于其集成度高、接口丰富，XPC860ENZP66C1 也常用于开发嵌入式网关、远程终端单元（RTU）以及智能电表等产品。