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C0805X821F8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/30 10:30:05 查看 阅读:9

C0805X821F8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料的贴片电容。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。其封装为 0805 英寸尺寸,容量标称值为 82pF(±10% 容差),额定电压为 50V。

参数

封装:0805
  容量:82 pF
  容差:±10 %
  额定电压:50 V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55 ℃ 至 +125 ℃
  ESR(等效串联电阻):< 0.3 Ω
  高度:≤ 0.5 mm
  长度:2.0 mm
  宽度:1.25 mm

特性

C0805X821F8HAC7800 使用了 X7R 介质材料,这种材料在温度变化和直流偏压下表现出良好的稳定性,同时具备较低的损耗系数。0805 封装设计使其适合高密度 PCB 布局,并且能够承受多次焊接热循环而不会显著影响性能。
  此外,这款电容器支持自动化 SMT 生产线,安装效率高,同时提供优异的电气性能和机械耐用性,是高频电路和滤波应用的理想选择。

应用

C0805X821F8HAC7800 主要用于需要小型化和高性能电容的场景中,例如射频模块、无线通信设备、信号调节电路、滤波器网络以及电源管理单元中的去耦功能。它还适用于音频设备中的高频旁路和噪声抑制电路,或任何对尺寸敏感但要求可靠性的应用场合。

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C0805X821F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56365卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-