XPC860ENZP33C1 时间：2025/9/3 15:23:37 阅读：4

XPC860ENZP33C1 是 Freescale（飞思卡尔）公司生产的一款 PowerPC 架构的嵌入式处理器，属于其 MPC860 系列产品之一。该芯片集成了通信控制器（如以太网、UART、SPI 等）和处理功能，适用于工业控制、网络设备、通信设备等中低端嵌入式应用领域。

参数

核心架构：PowerPC RISC
　　主频：33MHz
　　内存接口：支持SDRAM、Flash、SRAM
　　通信接口：1个10/100Mbps以太网接口、2个UART、SPI、I2C
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：PQFP
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

特性

XPC860ENZP33C1 的核心特性包括其基于 PowerPC 精简指令集（RISC）架构的处理器核心，能够在较低的功耗下提供稳定的处理性能。该芯片内置了多种标准通信接口，例如以太网 MAC 控制器，支持 10/100 Mbps 以太网通信，适用于嵌入式网络设备开发。两个 UART 接口可用于串口通信，SPI 和 I2C 接口则可用于连接多种外设。此外，XPC860ENZP33C1 还支持 SDRAM 和 Flash 存储器接口，为系统设计提供了较大的灵活性。该芯片采用 PQFP 封装形式，适合工业级应用场景，能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温度范围内稳定运行，适用于较为严苛的工作环境。
　　在嵌入式系统开发中，XPC860ENZP33C1 以其稳定性和丰富的外围接口被广泛用于工业自动化设备、远程通信模块、数据采集系统等应用场景。其低功耗设计和高集成度也使得它成为替代传统单片机系统的一种理想选择，特别是在需要较高通信能力的场合。该芯片的软件生态支持也较为完善，支持多种嵌入式操作系统如 Linux、VxWorks 和 QNX，便于开发者进行定制化系统开发。