时间：2025/9/3 12:40:37
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XPC860ENCZP50D3是一款基于PowerPC架构的高性能通信处理器，由飞思卡尔（Freescale）公司生产，主要面向网络和通信设备市场。该芯片集成了高性能的PowerPC内核和多种通信接口，适用于路由器、交换机、无线基站等设备。
核心架构：PowerPC
主频：50 MHz
封装类型：484引脚PBGA
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压：3.3V和2.5V
内存接口：支持SDRAM、Flash、ROM
通信接口：支持以太网MAC、ATM、TDM、PCI、HSSI
缓存：指令缓存和数据缓存各16KB
XPC860ENCZP50D3具备强大的通信处理能力，其PowerPC架构确保了高效的指令执行和数据处理。
该芯片内置多个通信接口，包括以太网MAC、ATM、TDM、PCI和HSSI，支持多种通信协议和高速数据传输。
此外，XPC860ENCZP50D3支持SDRAM、Flash和ROM等多种存储器类型，满足复杂系统的内存需求。
在可靠性方面，该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和通信设备的严苛环境。
其484引脚PBGA封装设计不仅节省空间，还提高了电路板布局的灵活性，便于集成到高密度系统中。
整体来看，XPC860ENCZP50D3是一款功能全面、性能稳定的通信处理器，适用于高端通信设备的设计。
XPC860ENCZP50D3广泛应用于路由器、交换机、无线基站、通信网关等设备。
此外，该芯片也适用于工业自动化、智能电网、安防监控等需要高性能通信处理能力的领域。
由于其强大的接口支持和稳定性，XPC860ENCZP50D3常用于构建复杂的嵌入式通信系统。
在数据中心、企业网络和电信网络中，XPC860ENCZP50D3能够提供可靠的通信支持和高效的数据处理能力。
MPC860T、MPC850、XPC855T、XPC8260
