制造商：NXP Semiconductors（Freescale）
　　核心架构：PowerPC
　　主频：40 MHz
　　封装类型：256引脚陶瓷四方扁平封装（CQFP）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存控制器：支持SDRAM、ROM、Flash等存储器
　　通信接口：两个串行管理控制器（SMC）、两个串行通信控制器（SCC）、一个串行外围接口（SPI）、一个I2C总线控制器
　　DMA通道：8通道DMA控制器
　　中断控制器：可编程中断控制器（PIC）
　　定时器：3个通用定时器、1个看门狗定时器
　　电源电压：3.3V

XPC860ENCZP40A3具备一系列先进的功能和设计优势，适用于复杂的嵌入式系统和工业应用。首先，该芯片基于PowerPC架构，提供了较高的处理性能和良好的代码兼容性，能够运行多种嵌入式操作系统，如VxWorks、Linux和QNX等。其次，XPC860ENCZP40A3集成了多个通信控制器，支持多种通信协议，包括以太网、HDLC、ATM、PPP等，非常适合网络设备和通信网关的应用场景。
　　此外，该芯片内置的DMA控制器支持高效的数据传输，减少了CPU的负担，提升了系统整体的处理效率。其可编程中断控制器支持多个中断源，并具备灵活的优先级管理机制，使得系统能够快速响应外部事件，提高系统的实时性能。XPC860ENCZP40A3还配备了多种定时器，包括通用定时器和看门狗定时器，可用于系统监控和定时任务管理。
　　在接口方面，XPC860ENCZP40A3提供了丰富的外设接口，包括串行通信控制器（SCC）、串行管理控制器（SMC）、SPI和I2C等，方便与各种外部设备进行数据交换。同时，该芯片支持多种存储器类型，如SDRAM、Flash和ROM，具有灵活的存储器扩展能力。XPC860ENCZP40A3采用256引脚陶瓷四方扁平封装，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），具备较强的环境适应性和可靠性。

XPC860ENCZP40A3广泛应用于通信设备、工业控制系统、智能仪表、网络路由器和网关等领域。在通信领域，该芯片可用于构建多协议通信网关、无线基站控制器和数据交换设备。在工业自动化中，XPC860ENCZP40A3可用于高性能PLC控制器、远程终端单元（RTU）和现场总线通信模块。此外，该芯片还可用于智能电表、医疗设备和嵌入式人机界面（HMI）等产品中，提供稳定的数据处理和通信能力。由于其强大的接口扩展能力和灵活的存储器管理，XPC860ENCZP40A3也常被用于定制化的嵌入式系统开发平台。

MPC860DRCZP40A4, MPC860TRE, XPC860DCZP40A3