时间：2025/5/24 21:39:36
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GA0603Y472KXBAP31G 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，具有高稳定性和低温度系数的特性。该型号适用于多种电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。其封装形式为 0603 英寸，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这种电容器在工作电压范围内表现出良好的电容稳定性，并且能够承受一定的机械应力和热冲击，确保在各种环境条件下的可靠性能。
封装：0603英寸
电容值：4.7μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.1Ω（100kHz下）
GA0603Y472KXBAP31G 具有以下特点：
1. 高可靠性：采用 X7R 介质，提供优秀的温度特性和抗老化能力。
2. 紧凑设计：0603 封装尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 宽温性能：能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内正常工作，适应严苛环境需求。
4. 稳定性好：即使在直流偏置条件下，电容值下降也较小。
5. 低 ESR 和 ESL：有助于提高高频性能，降低功耗和信号干扰。
6. 表面贴装技术兼容：支持高效的自动化装配流程，提升生产效率。
该型号主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号处理。
2. 通信设备：在网络路由器、交换机和其他通信模块中用作去耦和旁路元件。
3. 工业控制：在工业自动化系统中实现电路稳定性优化。
4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、传感器接口等需要高可靠性的场合。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备等对精度要求较高的医疗仪器内作为滤波组件。
C0603X7R1H474M120AA
KMR47X7R063B474K
TPE475K105K0100
