GA0603Y472KXBAP31G 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,具有高稳定性和低温度系数的特性。该型号适用于多种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。其封装形式为 0603 英寸,适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这种电容器在工作电压范围内表现出良好的电容稳定性,并且能够承受一定的机械应力和热冲击,确保在各种环境条件下的可靠性能。
封装:0603英寸
电容值:4.7μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω(100kHz下)
GA0603Y472KXBAP31G 具有以下特点:
1. 高可靠性:采用 X7R 介质,提供优秀的温度特性和抗老化能力。
2. 紧凑设计:0603 封装尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 宽温性能:能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内正常工作,适应严苛环境需求。
4. 稳定性好:即使在直流偏置条件下,电容值下降也较小。
5. 低 ESR 和 ESL:有助于提高高频性能,降低功耗和信号干扰。
6. 表面贴装技术兼容:支持高效的自动化装配流程,提升生产效率。
该型号主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号处理。
2. 通信设备:在网络路由器、交换机和其他通信模块中用作去耦和旁路元件。
3. 工业控制:在工业自动化系统中实现电路稳定性优化。
4. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、传感器接口等需要高可靠性的场合。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等对精度要求较高的医疗仪器内作为滤波组件。
C0603X7R1H474M120AA
KMR47X7R063B474K
TPE475K105K0100