时间：2025/9/4 1:44:24
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XPC860DTZP50D4 是一款由 NXP Semiconductors（原飞思卡尔半导体）设计的高性能 PowerPC 处理器，属于 PowerQUICC II 系列的一员。该处理器专为通信和网络应用而设计，集成了高性能的 PowerPC 内核与丰富的通信接口，能够支持多种网络协议和数据传输方式。XPC860DTZP50D4 采用先进的 CMOS 工艺制造，具有低功耗、高性能和高集成度的特点，适用于路由器、交换机、工业控制设备和嵌入式系统等应用场景。
制造商：NXP Semiconductors (Freescale)
核心架构：PowerPC 603e
主频：50 MHz
封装类型：256-TQFP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
内存控制器：支持 SDRAM、ROM、Flash
通信接口：两个串行管理接口（SMI），多个以太网控制器（如 FCC、SCC）
DMA 通道：多个增强型直接内存访问（DMA）通道
电源电压：3.3V
缓存：指令和数据缓存各 16KB
封装尺寸：24mm x 24mm
XPC860DTZP50D4 的核心是基于 PowerPC 603e 架构的 32 位 RISC 处理器，具备出色的处理能力和高效的指令执行速度。其主频为 50MHz，在嵌入式处理器中表现出良好的性能。该芯片内置 16KB 的指令缓存和 16KB 的数据缓存，可有效减少外部内存访问，提高处理效率。
此外，XPC860DTZP50D4 集成了多个通信接口，包括两个以太网控制器（FCC 和 SCC）、串行管理接口（SMI）、串行通信控制器（SCC）以及增强型直接内存访问（DMA）通道。这些接口支持多种网络协议，如以太网、HDLC、PPP 和 ATM，适用于复杂的通信环境。
该处理器还支持多种存储器类型，包括 SDRAM、Flash 和 ROM，具备灵活的存储器管理能力。其内存控制器可支持高达 256MB 的地址空间，满足不同嵌入式系统的存储需求。
XPC860DTZP50D4 采用 256 引脚 TQFP 封装，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在各种环境条件下稳定运行。
XPC860DTZP50D4 主要应用于网络通信设备，如小型路由器、交换机、网关和桥接设备。其强大的通信接口支持多种网络协议，适合用于构建工业自动化控制系统、远程监控设备以及智能电网设备。此外，该处理器也广泛用于嵌入式系统开发，如 POS 终端、医疗设备和测试测量仪器，提供稳定可靠的数据处理能力。
MPC860T/D, MPC852T, MPC855T
