制造商：Freescale Semiconductor
　　核心架构：PowerPC 603e
　　主频：40 MHz
　　封装类型：256引脚 PQFP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　内存控制器：支持SDRAM、ROM、SRAM
　　通信接口：2个TMR通道，2个SCC通道，1个SMC通道
　　DMA通道：8通道DMA
　　电源电压：3.3V
　　

XPC860DHZP40A3 微处理器具有多项显著特性。其核心基于PowerPC 603e架构，具备32位RISC指令集，支持高效的数据处理和复杂的控制任务。该芯片内置了多种通信接口，包括两个TMR（定时器）通道、两个SCC（串行通信控制器）通道以及一个SMC（串行管理控制器）通道，使其能够灵活地连接不同的外设和网络接口。此外，该处理器支持8通道的DMA传输，能够实现高速数据传输而无需占用主CPU资源，提高整体系统性能。
　　在内存管理方面，XPC860DHZP40A3 配备了多模式内存控制器，支持SDRAM、ROM、SRAM等多种存储介质，并提供灵活的地址映射功能，方便开发者进行系统设计和扩展。该芯片采用256引脚PQFP封装，适合在空间受限的嵌入式应用中使用。其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在工业级环境中稳定运行，适用于工业自动化、通信设备、智能仪表等场景。

XPC860DHZP40A3 由于其强大的通信功能和稳定的性能，广泛应用于多个领域。在通信行业，该芯片常用于路由器、网关、交换机等网络设备中，作为主控处理器处理数据传输和协议转换。在工业控制领域，XPC860DHZP40A3 被用于可编程逻辑控制器（PLC）、远程终端单元（RTU）等设备中，实现对工业现场设备的数据采集与控制。
　　此外，该芯片也适用于智能电表、数据采集系统、嵌入式人机界面设备等应用。其丰富的接口和模块化设计使其成为嵌入式开发中的理想选择。由于其稳定性和成熟的技术支持，XPC860DHZP40A3 也被广泛用于一些老旧系统的维护和替代设计中。

MPC852T, MPC860AU, MPC860T