时间：2025/7/9 20:58:21
阅读：3
CC0603ZRY5V8BB104 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸规格。它适用于高频电路和高密度安装场景，具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的特性，广泛用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用。
该型号的编码中包含关键信息：'CC' 表示制造商代码（可能为特定厂商系列代码），'0603' 表示封装尺寸（公制 1.6mm x 0.8mm 或英制 0603），'ZRY5V' 表示介质材料与耐压等级，'8BB' 涉及容值与精度，'104' 表示电容容量（即 0.1μF）。
封装尺寸：0603
电容值：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
介质材料：X7R 高性能陶瓷
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR：小于 0.1Ω
频率范围：适用于高达 GHz 级别的高频应用
CC0603ZRY5V8BB104 使用 X7R 介质材料，具有优异的温度稳定性和可靠性。X7R 材料能够在宽泛的工作温度范围内保持稳定的电容值变化（在 -55°C 到 +125°C 内，变化不超过 ±15%）。
此外，这款电容器采用多层陶瓷结构设计，使其具备较高的机械强度和耐用性。其小型化封装适合现代电子设备中的高密度布局需求，并且可以承受标准的回流焊接工艺。
在高频应用中，CC0603ZRY5V8BB104 的低 ESR 和 ESL 特性有助于减少信号损耗和提高电源稳定性。同时，它的直流偏置效应较低，即使在施加直流电压时，电容值的变化也相对较小。
CC0603ZRY5V8BB104 常用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的高频电路。具体应用包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波；
2. 微处理器和数字电路的旁路电容；
3. RF 和无线模块中的信号耦合与匹配网络；
4. 音频设备中的高频噪声抑制；
5. 工业自动化系统中的抗干扰设计。
由于其小尺寸和高可靠性，该电容器也非常适合移动设备和其他空间受限的应用场景。
C0603C104K5RACTU
GCJ0603B1H104KA01D
KL0603BR5000T104KM000
