XPC860DEZP66D4 时间：2025/9/3 13:01:14 阅读：9

XPC860DEZP66D4 是 Freescale（飞思卡尔）公司生产的一款 PowerPC 架构的嵌入式处理器，属于其 MPC860 系列。该芯片集成了 PowerPC 内核和多种外围接口，适用于通信、工业控制、嵌入式系统等领域。XPC860DEZP66D4 的主频为 66 MHz，采用 256 引脚塑料四方扁平封装（PQFP），适合对性能和功耗有较高要求的嵌入式应用。

参数

型号：XPC860DEZP66D4
　　内核架构：PowerPC 603e
　　主频：66 MHz
　　封装类型：256 引脚 PQFP
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电压范围：3.3V
　　集成内存控制器：支持 SDRAM、ROM、Flash
　　通信接口：2 个以太网控制器（FEC），2 个 UART，SPI，I2C，USB（部分型号）
　　定时器：多个 16/32 位定时器
　　中断控制器：支持多个中断源
　　功耗：典型应用下约 1.5W

特性

XPC860DEZP66D4 具备丰富的集成外设，减少了外部元件的需求，从而降低了系统成本和复杂度。其 PowerPC 603e 内核提供了高性能的 32 位处理能力，适用于运行嵌入式操作系统如 Linux、VxWorks 等。
　　该芯片支持多种存储器接口，包括 SDRAM、Flash、ROM 等，方便系统扩展。此外，它还提供两个以太网控制器（FEC），可用于实现嵌入式网络设备，如路由器、网关等。
　　通信方面，XPC860DEZP66D4 集成了两个 UART 接口，支持串口通信；SPI 和 I2C 总线可用于连接各种传感器和外围设备；部分型号还支持 USB 接口，增强了设备的通用性。
　　在工业控制和嵌入式系统中，XPC860DEZP66D4 提供了灵活的中断管理机制和多个定时器，支持实时任务调度和精确控制。其 3.3V 供电设计也符合低功耗和绿色电子产品的发展趋势。
　　此外，该芯片支持多种封装和温度等级，适应不同的工业和商业应用环境。