制造商: Freescale Semiconductor
　　核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 50 MHz
　　封装类型: 256引脚 PQFP
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 3.3V
　　内置存储器: 集成指令和数据缓存
　　接口: 串行接口（UART）、SPI、I2C、PCI、PCMCIA/CompactFlash
　　支持的外设: 多通道 HDLC 控制器、DMA 控制器、定时器、看门狗定时器

高性能 PowerPC 内核：XPC860DEZP50D3 采用 PowerPC 603e 内核，具有良好的性能和低功耗设计，适用于需要高效处理能力的嵌入式系统。
　　集成多种通信外设：该芯片内置多个通信控制器，包括多通道 HDLC 控制器、SPI、I2C 和 UART，满足工业和通信应用中对多种通信协议的需求。
　　丰富的接口支持：支持 PCI、PCMCIA 和 CompactFlash 接口，便于扩展外部设备和存储介质，提高系统的灵活性。
　　灵活的内存管理：提供外部总线接口（EBI），支持多种类型的存储器扩展，如 SDRAM、Flash 和 SRAM，适用于需要大容量存储的应用场景。
　　工业级稳定性：工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级标准，适用于恶劣环境下的长期稳定运行。
　　强大的中断和定时功能：内置多个定时器和可编程中断控制器，能够高效处理实时任务和中断响应。

XPC860DEZP50D3 广泛应用于工业自动化控制系统中，例如 PLC（可编程逻辑控制器）、智能仪表和工业网关，其强大的通信能力和稳定性能够确保工业现场数据的高效传输和处理。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和远程访问服务器，XPC860DEZP50D3 可用于实现多路通信协议处理和数据转发，适用于需要多串口和网络连接的场景。
　　嵌入式系统开发中，该芯片常用于开发嵌入式控制板、数据采集系统和远程监控设备，其丰富的接口和扩展能力使得系统设计更加灵活。
　　此外，XPC860DEZP50D3 还适用于智能电网、智能交通系统（ITS）和安防监控系统等需要高可靠性和高性能处理能力的应用场景。

MPC860T, XPC850, MPC823