时间：2025/9/4 2:23:38
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XPC860DEZP50C1 是由飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor，现为恩智浦 NXP）推出的一款基于PowerPC架构的高性能嵌入式微处理器。该芯片属于MPC860系列，是通信和工业控制领域广泛应用的嵌入式解决方案之一。XPC860DEZP50C1集成了一个PowerPC内核和多个通信控制器，适用于路由器、网关、工业自动化设备等应用。该器件具有良好的实时处理能力，适用于复杂的数据通信任务。
核心架构: PowerPC
主频: 50 MHz
封装类型: 208引脚 PQFP
工作温度范围: 0°C 至 70°C（商业级）
内存接口: 支持SDRAM、Flash、SRAM
通信接口: 集成2个UART、2个TDM接口、1个I2C接口、1个SPI接口
以太网支持: 可选配以太网控制器
电源电压: 3.3V
XPC860DEZP50C1 微处理器具备多项先进的嵌入式功能，其核心为基于PowerPC架构的RISC处理器，提供高效的指令执行能力。该芯片内部集成了多种外设接口，包括两个通用异步收发器（UART）、两个TDM接口、一个I2C接口和一个SPI接口，能够满足多种通信协议的实现需求。此外，它还支持多种存储器类型，如SDRAM、Flash和SRAM，并具备灵活的内存管理单元（MMU），可实现高效的内存寻址与保护机制。
该芯片的通信控制器模块（CPM）为其一大亮点，提供了强大的数据传输和协议处理能力。CPM可以独立于主处理器运行，从而减轻主CPU的负担，提高系统整体性能。CPM支持HDLC、ATM、PPP等多种通信协议，适用于工业控制、网络设备和通信网关等应用场景。
XPC860DEZP50C1 采用208引脚PQFP封装，适用于空间受限的嵌入式系统设计。其工作温度范围为0°C至70°C，符合商业级标准，适合用于各种工业自动化、网络基础设施设备和嵌入式控制系统中。此外，该芯片采用3.3V电源供电，功耗较低，有助于提高系统的能效。
XPC860DEZP50C1 主要用于嵌入式通信设备和工业控制系统中。在通信领域，它常用于构建路由器、网关、DSL调制解调器、无线基站控制器等设备，其内置的通信控制器支持多种协议，能够高效处理数据流并提升网络性能。在工业自动化方面，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、远程终端单元（RTU）以及智能传感器等设备，实现数据采集、实时控制和远程通信功能。
此外，该芯片也适用于智能电表、楼宇自动化系统和嵌入式人机界面（HMI）设备，支持多种现场总线协议，如Modbus、CANopen等。XPC860DEZP50C1 的强大处理能力和丰富的外设接口使其成为构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。
MPC850、MPC860T、MPC862、MPC823
