核心架构：PowerPC 603e
　　主频：50 MHz
　　内存接口：支持SDRAM、Flash、SRAM
　　通信接口：2个10/100 Mbps以太网接口、2个高速串行通信控制器（SCC）
　　封装类型：208引脚塑料四方扁平封装（PQFP）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　制造工艺：CMOS
　　缓存：16 KB指令缓存 + 16 KB数据缓存

XPC860DCZP50C1R2 是一款功能强大的嵌入式处理器，其核心基于PowerPC 603e架构，具备出色的处理能力和灵活的外围接口配置。该芯片内置了两个10/100 Mbps以太网控制器，非常适合用于工业网络设备和嵌入式通信系统。此外，它还支持多种存储接口，包括SDRAM、Flash和SRAM，满足不同应用场景下的内存扩展需求。该芯片的通信控制器（如串行通信控制器SCC）可以支持多种协议，如HDLC、PPP、Ethernet等，极大地增强了其在通信领域的适用性。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。其208引脚PQFP封装便于焊接和安装，适合大批量生产应用。电源供应为3.3V，功耗较低，适合对能耗敏感的系统设计。此外，该芯片内置了16 KB指令缓存和16 KB数据缓存，有助于提升处理效率和响应速度。
　　由于其集成度高，XPC860DCZP50C1R2在嵌入式系统中被广泛用于路由器、工业控制设备、数据采集系统和通信网关等应用。尽管该芯片已经逐渐被更先进的处理器所取代，但在一些需要稳定性和长期供货保障的系统中，它仍然具有一定的市场价值。

XPC860DCZP50C1R2 常用于工业自动化控制系统、嵌入式通信设备、网络路由器、远程数据采集系统和工业网关。由于其集成了多种通信接口和较强的处理能力，特别适合用于需要嵌入式联网功能的工业与通信设备。

MPC860T, MPC852T, MPC850, ColdFire MCF5272