核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 40 MHz
　　封装类型: 208引脚 PQFP
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　内存控制器: 支持SDRAM、Flash、SRAM
　　集成外设: 以太网控制器（10/100 Mbps）、多个串口（UART）、SPI、I2C、USB 1.1、定时器、GPIO
　　电源电压: 3.3V
　　制造工艺: CMOS
　　缓存大小: 8KB指令缓存，8KB数据缓存

XPC860CZP40A3具有强大的嵌入式处理能力，基于高性能的PowerPC 603e内核，运行频率可达40 MHz，能够胜任复杂的嵌入式控制和数据处理任务。
　　该芯片内置了多种通信接口，如10/100 Mbps以太网控制器、多个UART串口、SPI、I2C和USB 1.1接口，使其非常适合用于需要多通信通道的系统设计。
　　它支持多种存储器类型，包括SDRAM、Flash和SRAM，并配备了独立的内存控制器，提高了系统扩展性和灵活性。
　　此外，XPC860CZP40A3采用了低功耗CMOS工艺制造，支持多种低功耗模式，适合需要节能设计的应用场景。
　　其工业级的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了在恶劣环境下的稳定运行，适用于工业控制、远程通信和车载系统等高可靠性要求的场合。
　　该芯片还集成了丰富的定时器、看门狗计数器以及通用输入输出引脚（GPIO），便于实现复杂的系统控制和状态监控。

XPC860CZP40A3主要应用于工业控制系统、通信网关、路由器、交换机、远程监控设备、车载电子系统以及需要长期稳定运行的嵌入式设备。由于其强大的通信接口和稳定的性能，该芯片也常用于智能电表、安防系统和自动化测试设备中。

MPC852T, MPC860T, XPC850CZPA20B