XPC857TZP80B 时间：2025/9/3 12:18:13 阅读：21

XPC857TZP80B是一款基于PowerPC架构的高性能嵌入式处理器，由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产。该芯片专为通信、工业控制、网络设备和嵌入式系统等高性能需求应用而设计。XPC857TZP80B采用了增强型PowerPC内核，具备出色的处理能力、低功耗特性以及丰富的外围接口，适用于多种嵌入式场景。

参数

制造商：NXP Semiconductors
　　核心架构：PowerPC
　　主频：最高可达800 MHz
　　封装类型：PBGA
　　引脚数：516
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　内存接口：支持DDR2/DDR3 SDRAM
　　接口支持：PCIe、USB、SPI、I2C、UART、RGMII等
　　电源电压：1.0V内核电压，2.5V和3.3V I/O电压
　　工艺制程：90nm
　　功耗：典型应用下功耗较低

特性

XPC857TZP80B具有多种先进的硬件特性，包括高性能的e500v2 PowerPC内核，支持多线程处理，显著提升数据吞吐能力。芯片内置L1和L2缓存，提高指令和数据访问速度。该处理器支持多种存储接口，如DDR2/DDR3 SDRAM，方便用户根据应用需求灵活配置内存系统。在通信方面，XPC857TZP80B集成了多个高速接口，例如PCIe、USB 2.0、千兆以太网RGMII接口，能够满足嵌入式系统在数据传输和网络连接方面的需求。此外，芯片还提供丰富的外设接口，如SPI、I2C、UART等，方便连接各种外围设备。XPC857TZP80B具备良好的工业级稳定性，工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在工业和恶劣环境中运行。其低功耗设计使得该芯片不仅适用于高性能嵌入式系统，也适用于对功耗敏感的应用场景。
　　该芯片的可编程性和高集成度使其成为通信设备、工业自动化、网络路由器、智能电表和嵌入式计算平台的理想选择。NXP为其提供了完整的软件开发环境和操作系统支持，包括Linux、QNX等实时操作系统，极大地提高了开发效率。

应用

XPC857TZP80B广泛应用于多个高性能嵌入式领域，包括但不限于工业自动化控制系统、通信基础设施（如基站、接入设备）、网络设备（如路由器、交换机）、智能能源管理、测试与测量设备以及车载电子系统。其强大的处理能力、丰富的接口和稳定的工业级性能，使其成为对性能和可靠性要求较高的嵌入式应用的理想选择。