XPC857TZP66B 时间：2025/9/3 16:00:18 阅读：20

XPC857TZP66B是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的PowerQUICC II系列嵌入式通信处理器。该芯片基于PowerPC架构，专为高性能通信和网络应用设计，适用于路由器、交换机、工业控制和数据通信设备等场景。XPC857TZP66B集成了一个主频为66MHz的PowerPC核心，以及多个通信接口和外设控制器，提供强大的数据处理能力和灵活的系统扩展性。

参数

型号：XPC857TZP66B
　　核心架构：PowerPC
　　主频：66MHz
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：208
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电压范围：3.3V
　　接口类型：PCI、Ethernet、USB、UART、SPI、I2C
　　内存控制器：支持SDRAM、Flash
　　DMA通道：多路DMA
　　缓存大小：指令缓存和数据缓存各16KB

特性

XPC857TZP66B通信处理器具备多项先进特性，包括高性能的PowerPC核心和丰富的集成外设。其PowerPC架构提供了良好的软件兼容性和可扩展性，适合运行各种嵌入式操作系统如VxWorks、Linux和QNX。芯片内置的多路DMA控制器可有效减轻CPU负担，提高数据传输效率。此外，该处理器集成了多个高速通信接口，例如PCI接口用于连接外部桥接芯片或高速外设，以太网控制器支持10/100/1000Mbps连接，USB接口可用于连接外围设备，SPI、I2C等接口则适用于低速外设的控制与通信。
　　在存储方面，XPC857TZP66B支持SDRAM和Flash存储器，提供灵活的存储扩展能力，满足不同应用对内存容量和速度的需求。其工作温度范围为0°C至70°C，适用于大多数工业级应用场景。该芯片的TQFP封装形式不仅节省空间，还便于PCB布局和焊接，提高了系统的可靠性和稳定性。

应用

XPC857TZP66B通信处理器广泛应用于网络通信设备、工业控制系统、测试测量仪器、数据采集系统以及嵌入式网关等设备中。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为路由器、交换机、VoIP设备、远程监控系统以及智能电表等领域的理想选择。此外，该芯片也适用于需要高性能数据处理和多协议通信的工业自动化和物联网（IoT）设备。