XPC857TZP100B 时间：2025/9/3 13:43:32 阅读：8

XPC857TZP100B 是由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的一款高性能通信处理器，属于 PowerQUICC III 系列产品线。该处理器基于 Power Architecture 技术，专为嵌入式通信设备和工业控制应用设计，具有强大的网络处理能力、多协议支持和高集成度。XPC857TZP100B 采用 ColdFire 架构的内核，并结合了多个高速通信接口，适用于路由器、交换机、工业自动化系统等场景。

参数

核心架构：MPC85xx Power Architecture
　　主频：1 GHz
　　封装类型：TBGA
　　引脚数：1028
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压：1.2V（核心）、3.3V（I/O）
　　内存接口：支持 DDR2/DDR3 SDRAM
　　通信接口：包含多个以太网 MAC、USB 2.0、PCIe、Serial RapidIO、I2C、SPI
　　安全特性：支持加密加速器（SEC 4.0）
　　制造工艺：90nm

特性

XPC857TZP100B 具备多项先进的性能和功能，适用于高性能嵌入式通信系统。其基于 Power Architecture 的内核提供高效的数据处理能力，主频高达 1 GHz，确保复杂任务的快速执行。该芯片集成了多种高速接口，包括多个千兆以太网控制器、USB 2.0 接口、PCIe 和 Serial RapidIO 控制器，满足多协议通信需求。
　　此外，XPC857TZP100B 支持多种存储器接口，如 DDR2 和 DDR3 SDRAM，为系统提供充足的内存带宽。内置的安全加速模块（SEC 4.0）可提供高性能的加密/解密功能，适用于需要数据安全的网络设备。
　　该处理器采用先进的 90nm 制造工艺，降低功耗并提高稳定性，适用于工业级工作温度范围（-40°C 至 +100°C），适合在严苛环境中运行。

应用

XPC857TZP100B 主要应用于高性能嵌入式通信设备，如企业级路由器、工业以太网交换机、远程接入服务器、无线基站控制器等。它也适用于工业自动化系统、智能电网设备、网络存储设备（NAS）以及高端网络安防设备。由于其强大的处理能力和丰富的接口支持，XPC857TZP100B 在需要高性能网络处理和多协议支持的场景中表现出色。