架构：PowerPC e500 内核
　　主频：500 MHz
　　制造工艺：130nm
　　封装类型：TBGA
　　封装引脚数：516
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　电压范围：1.2V 至 3.3V（多电源域）
　　L1 缓存：32KB 指令 + 32KB 数据
　　L2 缓存：512KB
　　内存控制器：支持 DDR SDRAM、SDR SDRAM、NOR/NAND Flash
　　总线接口：PCI、PCI-X、RapidIO、Local Bus
　　通信接口：以太网 MAC、UART、SPI、I2C、USB
　　DMA 控制器：多通道 DMA 支持

XPC855TCZP50D3 采用 PowerPC e500 核心，具备出色的嵌入式处理能力，适用于高性能通信和控制场合。其内置的 512KB L2 缓存可显著提升数据处理效率，并支持多种内存类型，包括 DDR SDRAM 和 NAND Flash，便于构建灵活的存储系统。该芯片集成了多个高速通信接口，如千兆以太网 MAC、PCI 和 RapidIO，适用于构建多协议通信设备。此外，其支持多种电源管理模式，有助于在不同应用场景下优化功耗。封装形式为 516 引脚 TBGA，适合工业级应用，具有良好的热管理和环境适应性。
　　在安全性方面，XPC855TCZP50D3 提供了硬件加密加速支持，包括 AES、DES 和 3DES 等算法，可用于构建安全通信平台。其丰富的外设接口包括 USB、SPI、I2C 和 UART，便于连接各种外部设备和传感器。此外，该处理器支持实时调试和性能监控功能，方便开发和调试复杂嵌入式系统。由于其强大的处理能力和灵活的扩展性，XPC855TCZP50D3 被广泛应用于工业自动化、路由器、交换机、远程终端单元（RTU）和嵌入式网关等设备中。

该处理器广泛应用于工业控制、通信设备、网络设备、嵌入式计算系统、远程终端单元（RTU）、智能电表网关、无线基站控制器、工业自动化控制器、嵌入式网关、路由器和交换机等领域。

MPC8544、MPC8560、QorIQ P1020、TI DSP6474