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XPC850SRZT66B 发布时间 时间:2025/9/3 15:14:07 查看 阅读:6

XPC850SRZT66B是一款由NXP Semiconductors(原Freescale Semiconductor)推出的高性能嵌入式通信处理器,属于PowerQUICC系列。该处理器基于PowerPC架构,专为网络通信、工业控制、数据采集与传输等高性能嵌入式应用设计。XPC850SRZT66B集成了一个高性能的RISC处理器核心、多个通信接口以及丰富的外设,适用于路由器、交换机、远程接入服务器等通信设备。

参数

核心架构:PowerPC
  主频:66 MHz
  封装类型:208引脚TQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  存储器接口:支持SDRAM、Flash、SRAM
  通信接口:2个快速以太网控制器(FEC)、2个串行通信控制器(SCC)、1个串行管理接口(SMI)
  其他接口:通用输入输出(GPIO)、中断控制器、定时器
  电源电压:3.3V
  制造工艺:CMOS
  功耗:典型值为2.5W

特性

XPC850SRZT66B具备卓越的通信处理能力,其内置的RISC核心可以高效处理复杂的数据流和协议栈任务。其集成的双FEC以太网控制器支持10/100 Mbps以太网连接,提供高吞吐量的数据传输能力。
  此外,该芯片支持多种存储器类型,包括SDRAM、Flash和SRAM,适用于各种嵌入式系统设计需求。其丰富的外设接口包括GPIO、中断控制器和定时器,允许用户灵活扩展系统功能。
  该芯片采用208引脚TQFP封装,便于PCB布局和焊接,适用于工业级工作环境,能够在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行。
  XPC850SRZT66B的低功耗设计和高集成度使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

应用

该芯片广泛应用于通信基础设施设备,如路由器、交换机、远程接入服务器和DSLAM(数字用户线路接入复用器)等。同时,它也适用于工业控制系统、智能电表、安防设备以及需要高性能嵌入式通信能力的终端设备。

替代型号

MPC850TSA80B、MPC850SAR80B

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