时间：2025/9/3 15:14:07
阅读：32
XPC850SRZT66B是一款由NXP Semiconductors（原Freescale Semiconductor）推出的高性能嵌入式通信处理器，属于PowerQUICC系列。该处理器基于PowerPC架构，专为网络通信、工业控制、数据采集与传输等高性能嵌入式应用设计。XPC850SRZT66B集成了一个高性能的RISC处理器核心、多个通信接口以及丰富的外设，适用于路由器、交换机、远程接入服务器等通信设备。
核心架构：PowerPC
主频：66 MHz
封装类型：208引脚TQFP
工作温度范围：-40°C至+85°C
存储器接口：支持SDRAM、Flash、SRAM
通信接口：2个快速以太网控制器（FEC）、2个串行通信控制器（SCC）、1个串行管理接口（SMI）
其他接口：通用输入输出（GPIO）、中断控制器、定时器
电源电压：3.3V
制造工艺：CMOS
功耗：典型值为2.5W
XPC850SRZT66B具备卓越的通信处理能力，其内置的RISC核心可以高效处理复杂的数据流和协议栈任务。其集成的双FEC以太网控制器支持10/100 Mbps以太网连接，提供高吞吐量的数据传输能力。
此外，该芯片支持多种存储器类型，包括SDRAM、Flash和SRAM，适用于各种嵌入式系统设计需求。其丰富的外设接口包括GPIO、中断控制器和定时器，允许用户灵活扩展系统功能。
该芯片采用208引脚TQFP封装，便于PCB布局和焊接，适用于工业级工作环境，能够在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行。
XPC850SRZT66B的低功耗设计和高集成度使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
该芯片广泛应用于通信基础设施设备，如路由器、交换机、远程接入服务器和DSLAM（数字用户线路接入复用器）等。同时，它也适用于工业控制系统、智能电表、安防设备以及需要高性能嵌入式通信能力的终端设备。
MPC850TSA80B、MPC850SAR80B
