内核架构：PowerPC 603e
　　主频：33 MHz
　　数据总线宽度：32 位
　　封装类型：208 引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　制造工艺：CMOS
　　缓存大小：16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
　　外设接口：支持 SDRAM 控制器、PCI 接口、DMA 控制器、UART、定时器等
　　内存管理单元：集成 MMU（内存管理单元）

XPC850SRZT33A 具有出色的稳定性和可靠性，适用于工业和通信领域的嵌入式系统设计。其基于 PowerPC 603e 内核，具备低功耗与高性能的平衡，同时支持多种外围接口，便于系统扩展和集成。
　　该芯片的 33 MHz 主频在当时属于中高性能级别，适用于需要实时处理和多任务操作的应用。其 32 位数据总线和 16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存的配置能够有效提升数据处理效率，减少系统延迟。
　　此外，XPC850SRZT33A 支持多种存储器类型，包括 SDRAM 和 ROM，满足不同应用场景的内存需求。芯片内置的 PCI 接口可连接高速外设，进一步提升系统的数据传输能力。
　　该处理器还具有宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），适合在工业环境和恶劣条件下稳定运行。其封装形式为 208 引脚 PQFP，易于在 PCB 板上布局和焊接，适合大规模生产应用。
　　综上所述，XPC850SRZT33A 是一款性能稳定、功能丰富、适合多种嵌入式应用场景的处理器芯片。

XPC850SRZT33A 主要应用于网络通信设备（如路由器和交换机）、工业控制设备、测试与测量仪器、自动化系统以及嵌入式数据采集系统等。由于其高性能和稳定的工作特性，该芯片也常被用于需要长时间运行和高可靠性的工业和通信系统中。

MPC850SARZT33A, XPC850DZT33A, MPC860TSAZT66A