核心架构：PowerPC e500v2 32位/64位双核处理器
　　主频：最高可达1.5GHz
　　缓存：32KB指令缓存 + 32KB数据缓存（每核）
　　系统内存支持：DDR3 SDRAM，最高支持2GB
　　接口类型：PCIe Gen2、USB 2.0、SGMII、RGMII、I2C、SPI、UART
　　功耗：典型工作条件下约为5W
　　封装类型：BGA
　　工作温度：工业级（-40°C至+105°C）

XPC850RZT50BT具有先进的嵌入式处理能力，适用于多种高性能通信应用。其双核架构可同时运行多个任务，提高了系统的并发处理能力。
　　该芯片采用先进的Power Architecture技术，具备出色的计算性能和能效比。主频可达1.5GHz，能够满足对处理速度要求较高的应用场景。
　　在内存支持方面，XPC850RZT50BT支持DDR3 SDRAM，最高容量可达2GB，为运行复杂操作系统和应用程序提供了充足的内存资源。
　　接口方面，XPC850RZT50BT提供了丰富的连接选项，包括PCIe Gen2接口、USB 2.0控制器、SGMII和RGMII接口用于千兆以太网连接，以及I2C、SPI、UART等通用外设接口，极大地增强了系统的扩展性和灵活性。
　　此外，该芯片具备较低的功耗特性，典型工作条件下的功耗约为5W，适用于对能效要求较高的嵌入式系统。其封装形式为BGA，适用于紧凑型设计，并具备工业级工作温度范围（-40°C至+105°C），确保在各种恶劣环境下稳定运行。

XPC850RZT50BT广泛应用于网络通信设备，如企业级路由器、千兆以太网交换机、无线接入点和网关设备等。此外，它也适用于工业控制系统、智能能源管理设备、嵌入式计算平台和边缘计算节点等需要高性能处理和稳定通信能力的场景。该芯片的多功能性和高效能使其成为通信基础设施和工业自动化领域的重要组件。

MPC8548, QorIQ P1020, XPC8548VRAGHB