架构：PowerPC 603e 内核
　　主频：266 MHz（可选更高频率）
　　封装：512引脚 PBGA
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　内存接口：支持 SDRAM、ROM、Flash
　　通信接口：支持以太网、ATM、HDLC、PPP、TDM、SPI、PCI 等
　　缓存：32KB 指令缓存 + 32KB 数据缓存
　　制造工艺：0.25 微米 CMOS
　　功耗：典型功耗约 2W

XPC8260ZUFFBB2 通信处理器具有多种先进的功能和设计特点。其基于 PowerPC 603e 架构的内核提供了高效的指令执行能力，适用于复杂的嵌入式通信任务。芯片内置的多协议引擎（CPM）能够处理多种通信协议，如以太网、ATM、HDLC、PPP、TDM 等，从而减轻主处理器的负担，提高整体系统效率。此外，该芯片支持多种外部存储器接口，包括 SDRAM、Flash 和 ROM，允许灵活的系统设计和扩展。其 512 引脚 PBGA 封装确保了良好的电气性能和稳定性，适用于高密度 PCB 设计。该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级环境适应性要求，适用于各种严苛工作条件下的应用。Freescale 还为该芯片提供了丰富的开发工具和软件支持，包括调试器、编译器、操作系统支持（如 Linux 和 VxWorks）等，便于开发人员快速构建和调试系统。此外，XPC8260ZUFFBB2 支持 PCI 接口，使其能够与多种外围设备无缝连接，增强系统的扩展性和灵活性。

XPC8260ZUFFBB2 广泛应用于各种嵌入式通信设备和工业控制系统中。常见的应用场景包括路由器、交换机、DSLAM（数字用户线路接入复用器）、无线基站控制器、工业自动化设备、智能交通系统（ITS）以及远程监控设备等。其强大的通信处理能力和灵活的接口设计使其成为构建高性能、多协议通信平台的理想选择。此外，该芯片也适用于需要高稳定性和宽温范围工作的工业控制和车载通信系统。

MPC8272ARZU-266, XPC855TZUFBBA, XPC850ZPFBBA