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CGA4J2C0G1H223J125AD 发布时间 时间:2025/6/22 9:59:59 查看 阅读:1

CGA4J2C0G1H223J125AD是一种高性能的存储芯片,属于串行NOR Flash系列。它采用先进的制造工艺,提供高速的数据传输和可靠的存储能力。该芯片通常用于需要频繁更新数据的应用场景,如消费电子、工业控制和通信设备等。其封装形式为BGA,具有小型化和高密度的特点。

参数

容量:256Mb
  电压范围:1.7V - 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  接口类型:SPI
  数据保留时间:20年
  擦写次数:100,000次

特性

CGA4J2C0G1H223J125AD具备低功耗和快速读取的特点,能够显著提升系统性能。它支持多种标准命令集,兼容JEDEC规范,确保与现有系统的无缝集成。
  该芯片内置了高级安全功能,包括写保护和加密机制,从而有效防止未经授权的访问。此外,它还支持四线SPI(QSPI)模式,进一步提高了数据吞吐量。
  在可靠性方面,这款芯片经过严格的测试流程,能够在恶劣环境下长期稳定运行,适用于各种复杂应用场合。

应用

CGA4J2C0G1H223J125AD广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和数码相机中的固件存储。
  在工业领域,它被用作PLC、机器人控制器和数据记录仪的核心存储部件。
  另外,在通信设备中,如路由器、交换机和基站中,该芯片也发挥着重要作用,提供可靠的数据存储解决方案。

替代型号

MX25L25635E, W25Q256JV, GD25Q256C

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CGA4J2C0G1H223J125AD参数

  • 现有数量13现货
  • 价格1 : ¥3.74000剪切带(CT)2,000 : ¥1.02777卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性环氧树脂封装
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC,环氧
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-