XPC8245TZU350B 时间：2025/9/3 7:13:06 阅读：12

XPC8245TZU350B 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的高性能嵌入式通信处理器，基于 PowerPC 内核架构，专为网络和通信应用设计。该器件集成了多种外设接口和强大的处理能力，适用于路由器、交换机、工业控制、嵌入式系统等场景。XPC8245TZU350B 属于 MPC82xx 系列处理器，工作频率为 350 MHz，采用 32 位 PowerPC 内核，支持多种通信协议和高速数据传输。

参数

型号：XPC8245TZU350B
　　制造商：NXP Semiconductors
　　核心架构：PowerPC 603e
　　主频：350 MHz
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：208
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　内存控制器：支持 SDRAM、ROM、Flash
　　总线接口：PCI、Local Bus
　　通信接口：以太网 MAC、UART、I2C、SPI
　　DMA 控制器：支持
　　电源电压：3.3V
　　

特性

XPC8245TZU350B 具备多项先进特性，使其适用于高性能嵌入式通信系统。该芯片基于 PowerPC 603e 内核，具备出色的处理能力和能效比，主频可达 350 MHz，适用于复杂的网络协议处理和数据交换任务。内建的内存控制器支持 SDRAM、Flash 和 ROM，允许灵活配置存储系统，满足不同应用需求。此外，该芯片集成了多种高速通信接口，包括以太网 MAC 控制器、UART、I2C 和 SPI，适用于构建多协议通信平台。
　　其外设接口还包括 PCI 和 Local Bus 控制器，支持连接外部设备或扩展功能模块，提升系统的扩展性和适应性。芯片内置的 DMA 控制器可减轻主 CPU 的负担，提升数据传输效率，适用于大数据吞吐量的应用场景。XPC8245TZU350B 支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），适合工业级环境应用，具备高可靠性和稳定性。该器件采用 208 引脚 TQFP 封装，便于 PCB 设计和焊接，适用于工业控制、网络设备、智能交通系统等复杂嵌入式应用场景。

应用

XPC8245TZU350B 主要用于高性能嵌入式通信系统的设计。其典型应用包括路由器、交换机、工业自动化控制器、远程通信终端、智能电网设备、医疗电子设备等。由于其强大的处理能力、丰富的接口和灵活的内存管理，该芯片也非常适合用于数据采集与处理、网络协议转换、嵌入式网关等复杂系统。在工业控制领域，XPC8245TZU350B 可用于构建高性能 HMI（人机界面）、PLC（可编程逻辑控制器）和远程 I/O 控制器。在网络设备中，该芯片可作为主控处理器，负责路由计算、数据包转发和协议处理，适用于企业级和运营商级网络设备的设计。