时间：2025/9/2 17:10:15
阅读：16
XPC823EZ75B2 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）推出的高性能通信处理器，属于其 PowerQUICC II 系列产品线。该芯片基于 PowerPC 603e 内核架构，主频为 75MHz，专为嵌入式通信应用设计，支持多种网络协议和接口，适用于路由器、交换机、工业控制设备等场景。
制造商：NXP Semiconductors
核心架构：PowerPC 603e
主频：75MHz
封装类型：256引脚 PQFP
工作温度范围：0°C 至 70°C
电源电压：3.3V
内存接口：支持SDRAM、Flash、ROM
通信接口：2个以太网控制器、2个串口（UART）、SPI、I2C
DMA通道：8通道
定时器：多个16位和32位定时器
中断控制器：支持多个外部中断源
XPC823EZ75B2 采用 PowerPC 603e 内核，具备低功耗与高性能的平衡，适合嵌入式系统的长期运行需求。其集成了丰富的通信接口，包括两个以太网控制器，可同时支持10/100Mbps 以太网连接，适用于局域网数据交换、协议转换等任务。
此外，该芯片还支持多种存储器接口，如SDRAM、Flash、ROM等，便于构建灵活的存储系统。其DMA控制器能够实现高速数据传输，减轻CPU负担，提高系统整体性能。XPC823EZ75B2 还具备强大的中断处理能力，支持多个外部中断源，适用于复杂的工业控制和实时数据采集场景。
XPC823EZ75B2 主要应用于通信设备和工业控制系统中，如路由器、交换机、远程终端单元（RTU）、工业自动化控制器、智能电表网关等。其多接口支持能力使其在需要网络通信和多任务处理的嵌入式系统中表现出色。此外，也可用于医疗设备、测试仪器和安防监控设备中的通信控制模块。
MPC8245、MPC8247、MPC8272、XPC850ZP40B8
