时间：2025/5/13 18:51:18
阅读：7
GA0805A3R9CXEBP31G 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号主要用于需要高稳定性和高频性能的电路中，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，适合在各种电子设备中提供电源去耦、信号滤波等功能。
该元器件符合 RoHS 标准，并且能够适应恶劣的工作环境。其设计旨在满足消费类电子产品、工业设备以及通信设备中的严格要求。
容量：0.047μF
额定电压：50V
电介质材料：X7R
封装类型：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.25mm
高度：小于等于1.2mm
GA0805A3R9CXEBP31G 具有稳定的电容值变化特性，在温度变化范围内表现出极小的波动，因此非常适合用于对稳定性要求较高的场景。X7R 材料确保了电容器在不同温度条件下的可靠性能，同时具备优秀的频率响应能力。
此外，该型号采用表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产并减少人工干预的需求。其小型化设计使其特别适合紧凑型电路板布局。
由于使用了高质量的陶瓷材料和先进的制造工艺，这款电容器还具有出色的抗机械应力能力，能够在振动或冲击环境下保持正常工作状态。
GA0805A3R9CXEBP31G 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦；
2. 工业控制设备中的高频信号处理；
3. 通信系统中的射频电路匹配；
4. 医疗仪器中的信号调理；
5. 汽车电子系统中的噪声抑制。
它还可以用作音频放大器的旁路电容或者开关电源中的输入输出滤波元件。
C0805C474K4RACTU
Kemet C0805C474K4RAC
Taiyo Yuden UMC1A473MEL
