XPC821ZP25B3 时间：2025/4/30 11:10:32 阅读：4

XPC821ZP25B3是一款高性能的功率MOSFET芯片，主要用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等应用领域。该芯片采用先进的制造工艺，具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能，能够显著提高系统的效率和可靠性。
　　其封装形式为TO-263（D2PAK），适合表面贴装技术（SMT）组装，同时支持大电流处理能力，广泛应用于工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中。

参数

最大漏源电压：40V
　　连续漏极电流：25A
　　导通电阻：1.8mΩ
　　栅极电荷：75nC
　　开关速度：10ns
　　工作温度范围：-55℃ to +175℃

特性

XPC821ZP25B3具有以下主要特性：
　　1. 极低的导通电阻（Rds(on)），有助于减少功率损耗并提升整体效率。
　　2. 高速开关性能，适用于高频操作环境。
　　3. 良好的热稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
　　4. 内置反向恢复二极管，进一步优化了开关过程中的动态表现。
　　5. 符合RoHS标准，环保且可靠。
　　6. 强大的电流承载能力，确保在高负载条件下依然稳定运行。

应用

该芯片广泛用于以下应用场景：
　　1. 开关模式电源（SMPS）
　　2. DC-DC转换器
　　3. 电机驱动与控制
　　4. 汽车电子系统中的负载开关
　　5. 工业自动化设备中的功率管理模块
　　6. 充电器及适配器设计
　　XPC821ZP25B3凭借其卓越的性能和可靠性，在上述领域中展现了突出的优势。