核心架构：PowerPC MPC821
　　主频：25 MHz
　　封装类型：208引脚 PQFP
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电源电压：3.3V
　　内存接口：支持DRAM、SRAM、ROM
　　通信接口：两个串行通信控制器（SCC）、一个串行管理接口（SMI）、一个I2C接口、一个SPI接口
　　系统管理：支持看门狗定时器、系统复位、中断控制器
　　制造工艺：CMOS

XPC821CZP25B3具有多项突出特性，首先其集成的PowerPC MPC821核心具备高效的RISC架构，能够提供稳定的处理能力，适用于多种嵌入式应用场景。芯片内置的内存控制器支持多种类型的外部存储器，包括DRAM、SRAM和ROM，方便用户根据需求扩展系统内存。
　　在通信方面，该芯片提供了丰富的接口资源。两个串行通信控制器（SCC）可支持以太网、HDLC、PPP等多种协议，适用于构建通信网关和网络设备。此外，还集成了一个串行管理接口（SMI），可用于管理外部PHY设备，以及一个I2C接口和一个SPI接口，用于连接外围传感器和控制器件。
　　功耗管理方面，XPC821CZP25B3采用了低功耗CMOS工艺，并具备多种节能模式，适合长时间运行的嵌入式系统。其208引脚PQFP封装设计便于焊接和维护，适用于工业级环境下的稳定运行。
　　安全性和可靠性方面，XPC821CZP25B3配备了看门狗定时器、系统复位机制以及中断控制器，确保系统在异常情况下能够自动恢复，提高整体系统的稳定性和可靠性。

XPC821CZP25B3广泛应用于通信设备和工业控制系统中，例如路由器、交换机、远程访问服务器、工业网关等设备。由于其强大的通信接口能力和稳定的处理性能，它也适用于需要多协议通信支持的智能控制系统和嵌入式网络设备。此外，该芯片还可用于测试仪器、数据采集系统以及工业自动化控制等领域。

MPC860、MPC850、XPC823CZP40B8、MCF54415