工作频率：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：30 dBm（典型值）
　　增益：20 dB（典型值）
　　噪声系数：2.5 dB（典型值）
　　电源电压：5 V
　　电流消耗：300 mA（典型值）
　　封装类型：16 引脚 QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　线性度（OIP3）：40 dBm

XPC745BPX300LE 的核心特性之一是其宽频带操作能力，能够在 2.3 GHz 至 2.7 GHz 的频率范围内保持稳定性能。该器件的高增益（20 dB）使其能够有效放大低电平信号，从而减少前端信号链中对额外放大器的需求。此外，XPC745BPX300LE 的低噪声系数（2.5 dB）确保了在放大信号的同时不会显著引入额外的噪声，这对于维持通信系统的整体信噪比至关重要。
　　该功率放大器还具有出色的线性度，三阶交调截距（OIP3）达到 40 dBm，这使得它适用于高保真信号传输的应用，如 LTE 和 WiMAX。在电源方面，XPC745BPX300LE 采用 5V 单电源供电，电流消耗为 300 mA，具备良好的能效比，适合电池供电或对功耗有要求的设备。
　　其 16 引脚 QFN 封装不仅体积小巧，而且具备良好的热管理和电气性能，适合高密度 PCB 设计。该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，满足工业级应用的严苛环境要求，确保在各种气候条件下稳定运行。

XPC745BPX300LE 主要用于高性能无线通信系统，如蜂窝基站、WiMAX 基站、无线回传设备和点对点微波通信设备。其高线性度和低噪声特性也使其适用于需要高质量信号放大的场合，如软件定义无线电（SDR）、测试设备和高保真射频前端模块。此外，由于其紧凑的封装和低功耗特性，该器件也可用于移动通信终端设备、物联网（IoT）网关和远程通信节点等应用场景。

HMC414, RFPA2840