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XNIRP-03V-B-R 发布时间 时间:2025/12/27 16:34:01 查看 阅读:10

XNIRP-03V-B-R是一款由欧司朗(OSRAM)推出的微型红外发射器,专为需要紧凑设计和高效率红外照明的应用而开发。该器件集成了一个近红外(NIR)发光二极管芯片,封装在小型表面贴装(SMD)封装中,具有出色的光输出性能和低功耗特性。XNIRP-03V-B-R工作波长通常位于850nm附近,属于人眼不可见的近红外光谱范围,适用于夜视监控、安防系统、生物识别、接近感应和光学传感等场景。其紧凑的外形尺寸使其非常适合集成到空间受限的便携式设备中,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端。该器件采用先进的半导体制造工艺,确保了稳定的光电性能和长期可靠性。此外,XNIRP-03V-B-R具备良好的热管理和机械稳定性,能够在宽温度范围内稳定工作,适应各种复杂环境条件下的应用需求。由于其高辐射强度和窄发射角设计,能够在低驱动电流下实现远距离或高灵敏度的红外照明效果,从而提升系统的整体能效和响应精度。

参数

制造商:OSRAM Opto Semiconductors
  产品类型:红外发射器
  波长:850 nm
  封装类型:表面贴装(SMD)
  正向电压:1.4 V(典型值)
  正向电流:20 mA(连续)
  峰值波长:850 nm ± 5 nm
  视角(半强度角):± 20°
  功率耗散:100 mW
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-40°C 至 +100°C
  芯片材料:AlGaAs
  辐射强度:典型值 5 mW/sr
  反向电压:5 V
  上升/下降时间:<100 ns

特性

XNIRP-03V-B-R的核心特性之一是其高效的光电转换能力,基于AlGaAs(铝镓砷)半导体材料体系构建的红外LED芯片,在850nm波段实现了优异的辐射输出性能。该器件在20mA的正向电流驱动下即可提供高达5mW/sr的典型辐射强度,满足大多数低功耗红外照明系统的需求。其窄视角设计(±20°)有助于集中光束能量,减少散射损失,提高信噪比,特别适合用于定向传感与成像应用。器件采用表面贴装封装技术,具有良好的热传导路径,可在长时间运行中保持稳定的工作温度,避免因过热导致的光衰现象。
  此外,XNIRP-03V-B-R具备快速开关响应能力(上升/下降时间小于100ns),支持高频脉冲调制操作,适用于需要时间分复用或多通道同步控制的系统架构,如主动式红外测距、结构光投影和ToF(飞行时间)深度感知系统。其小尺寸封装(典型尺寸约为1.0 x 1.0 x 0.6 mm)极大降低了PCB布局空间占用,便于在高密度集成电路中使用。该器件还通过了多项工业级可靠性测试,包括高温高湿储存、热循环冲击和静电放电(ESD)防护测试,确保在恶劣环境下仍能维持稳定性能。所有材料符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,兼容现代绿色电子制造流程。

应用

XNIRP-03V-B-R广泛应用于需要隐蔽式红外光源的电子系统中。在安防监控领域,它被用作闭路电视(CCTV)摄像机的夜视补光灯,配合CMOS或CCD图像传感器实现全天候视频采集。在消费类电子产品中,该器件可用于人脸识别、虹膜识别和手势检测等生物识别功能,特别是在智能手机和平板电脑中的前置摄像头模组内集成近红外照明单元。此外,它也适用于工业自动化中的物体检测、液位感应和编码器反馈系统。
  在智能家居与物联网设备中,XNIRP-03V-B-R可用于存在检测、人员计数和自适应照明控制系统。结合红外接收器或图像传感器,可构建完整的主动红外感知链路。其高速调制能力使其成为光学通信链路中的理想发射源,例如短距离红外数据传输或遥控信号模拟。在汽车电子方面,该器件可用于驾驶员状态监测系统(DMS)或乘客识别系统,提升智能座舱的安全性与交互体验。由于其体积小巧且易于阵列化布置,多个XNIRP-03V-B-R可以组合成线性或面阵光源,用于结构光三维扫描仪或AR/VR设备中的环境感知模块。

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