产品类型：板对板连接器
　　制造商：Amphenol Corporation
　　系列名称：XHP
　　引脚数量：20
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据具体型号变化，常见为3.5mm、4.0mm、5.0mm等
　　性别：公座（Plug）或母座（Receptacle）
　　接触电阻：最大50mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：AC 500V（RMS）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：磷青铜（接触件）、LCP（液晶聚合物，绝缘体）
　　镀层：金或镍钯金（可选）
　　锁扣机制：部分型号带防脱扣设计

XHP-20连接器在设计上充分考虑了高密度互连与可靠性的平衡，采用先进的LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不发生变形或翘曲，从而保证SMT贴装精度。其接触端子采用磷青铜材质，经过精密冲压成型，具备良好的弹性和导电性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，有效降低接触电阻的变化率，提升长期使用的可靠性。
　　该连接器支持高达每秒数Gbps的数据传输速率，得益于其优化的端子布局和阻抗控制设计，能有效减少信号反射、串扰和衰减，适用于高速差分对信号传输场景。例如，在智能手机摄像头模组与主板之间的连接中，XHP-20可用于MIPI CSI-2图像数据传输，保障高清视频信号的完整性。同时，其超薄结构（典型高度低于5mm）使得它非常适合空间受限的应用场合，如超薄笔记本电脑或可穿戴设备内部堆叠主板之间的互联。
　　XHP-20还具备较强的机械耐用性，插拔寿命通常可达30次以上（部分强化版本可达100次），并在设计中融入导向斜角和防误插结构，防止因操作不当导致端子损坏。此外，该系列连接器提供多种堆叠高度选项，允许系统设计师根据实际PCB布局灵活选择，避免与其他元件产生干涉。整体而言，XHP-20代表了当前微型化板对板连接技术的先进水平，兼顾高性能、高可靠性和制造兼容性，是高端消费类电子产品中关键的互连解决方案之一。

XHP-20连接器主要应用于需要高密度、小型化和高性能互连的电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板、指纹识别模块）之间的连接。由于其支持高速信号传输能力，常用于传输MIPI DSI/CSI、USB 2.0或低速PCIe等协议信号，确保图像、视频和控制指令的稳定传递。
　　在工业电子领域，XHP-20可用于紧凑型控制器、HMI人机界面设备或嵌入式计算模块中，实现多层电路板之间的可靠堆叠连接。其稳定的电气性能和耐环境能力也使其适用于便携式医疗设备，如超声探头、手持监护仪等，这些设备要求在频繁移动和振动环境下依然保持信号完整性。
　　此外，随着物联网和智能穿戴设备的发展，XHP-20也被广泛用于智能手表、AR/VR头显等产品中，满足其对极小体积和高引脚数互连的需求。在无人机和微型机器人等高科技产品中，该连接器有助于减轻重量并节省空间，同时维持必要的电气性能。总体来看，XHP-20适用于所有追求小型化、轻量化且需可靠板间通信的现代电子系统。