时间:2025/12/27 23:15:22
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XFL3012-153MEC是一款由Coilcraft公司生产的高性能表面贴装功率电感器,广泛应用于直流-直流(DC-DC)转换器、电压调节模块(VRM)、负载点电源(POL)以及其他高电流、高频开关电源系统中。该器件属于XFL系列,专为在紧凑空间内提供高效率和低损耗而设计,适用于现代电子设备对小型化和高功率密度的需求。XFL3012-153MEC采用一体成型结构,具有良好的机械稳定性和抗振动能力,同时具备出色的散热性能,能够在高温环境下稳定运行。其磁屏蔽结构有效降低了电磁干扰(EMI),有助于满足电磁兼容性(EMC)要求,特别适合用于通信设备、工业控制系统、服务器电源以及便携式电子产品等对噪声敏感的应用场景。
该电感器的型号命名遵循Coilcraft的标准编码规则:XFL代表产品系列,3012表示其封装尺寸约为3.0mm x 3.0mm x 1.2mm,153表示电感值为15μH(15 x 10^3 = 15,000nH),M代表精度等级(±20%),E表示直流电阻(DCR)等级,C则可能指端接材料或包装形式(如无铅、符合RoHS标准)。因此,XFL3012-153MEC不仅具备优良的电气特性,还符合现代环保与制造工艺的要求,适合自动化贴片生产流程。
产品类型:功率电感器
安装类型:表面贴装(SMD)
封装/外壳:3.0mm x 3.0mm x 1.2mm
电感值:15 μH
额定电流(Isat):1.6 A(典型值,基于电感下降30%)
额定电流(Irms):1.8 A(温升40°C)
直流电阻(DCR):130 mΩ(最大值)
自谐振频率(SRF):25 MHz(最小值)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
感应系数公差:±20%
磁屏蔽类型:全屏蔽结构
端接材料:银浆镀层,兼容无铅焊接
符合标准:RoHS 2011/65/EU,无卤素
XFL3012-153MEC采用先进的粉末合金磁芯材料和一体化压制成型技术,显著降低了涡流损耗和磁滞损耗,从而在高频开关条件下仍能保持较高的效率。其低直流电阻(DCR)特性减少了铜损,提高了整体电源转换效率,尤其适用于大电流输出的降压或升压拓扑结构。此外,该电感器具备优异的饱和特性,在接近额定电流时电感值下降平缓,避免了因突然失磁导致的电路不稳定问题,提升了系统的可靠性和动态响应能力。其全屏蔽结构有效抑制了漏磁通,降低了对外部元件的电磁干扰,有助于简化PCB布局并提升系统EMI性能。
该器件具有出色的热稳定性,能够在高达+125°C的工作温度下持续运行,适用于高温环境下的工业级和汽车级应用。其小型化封装(3.0mm x 3.0mm)使其成为高密度PCB设计的理想选择,尤其适合空间受限的移动设备和嵌入式系统。同时,XFL3012-153MEC经过严格的可靠性测试,包括高温高湿存储、温度循环、机械冲击和振动试验,确保在恶劣环境中长期稳定工作。其端子采用银浆镀层,具备良好的可焊性,支持回流焊和波峰焊工艺,兼容主流SMT生产线,便于大规模自动化组装。此外,该电感器对PCB板弯曲和热应力具有较强的耐受能力,减少了因机械形变引起的开裂风险,提升了产品良率和使用寿命。
XFL3012-153MEC广泛应用于各类需要高效能、小体积功率电感的场合。常见于便携式消费类电子产品中的DC-DC转换器,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备,用于为处理器、内存和其他核心芯片提供稳定的电压供应。在通信基础设施领域,它被用于基站电源模块、光模块供电和射频前端电源管理中,以实现低噪声和高效率的能量转换。工业控制系统中的PLC、传感器供电单元、电机驱动控制器也常采用此类电感,以应对复杂电磁环境和宽温工作需求。
此外,该器件适用于服务器和数据中心的负载点电源(POL)设计,支持多相VRM架构,满足高性能CPU和GPU对瞬态响应和纹波抑制的严苛要求。在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电和车身控制模块,符合AEC-Q200的部分可靠性标准。其低EMI特性也使其适用于医疗电子设备和精密测量仪器,有助于通过EMC认证。总之,XFL3012-153MEC凭借其高功率密度、良好热性能和电磁兼容性,成为现代开关电源设计中不可或缺的关键元件之一。
XFL3012-153MER
XFL3012-152MEC
XFL3012-222MEC
XFL3012-103MEC