容量：1GB
　　数据宽度：x16
　　电压：1.35V
　　类型：DDR3 SDRAM
　　封装类型：FBGA
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　存储温度范围：-55°C至125°C
　　时钟频率：最高支持800MHz
　　数据速率：1600Mbps

H5DU1216GTR-E3C 是一款低电压、高性能的DDR3 SDRAM芯片，具有较高的数据传输速率和较低的功耗特性，适合在高性能计算和低功耗应用场景中使用。
　　这款DRAM芯片采用先进的制造工艺，确保了稳定性和可靠性，适用于长时间运行的设备，如服务器和网络设备。
　　H5DU1216GTR-E3C 采用FBGA封装，具有良好的散热性能和较小的PCB占用空间，便于在高密度电路设计中使用。
　　其1.35V的供电电压降低了功耗和热量生成，符合现代电子设备对节能环保的需求。
　　该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）功能，有助于在不同的工作环境下保持数据完整性。
　　此外，H5DU1216GTR-E3C 具备较高的集成度和兼容性，能够广泛应用于多种电子系统中，提供高效稳定的内存解决方案。

H5DU1216GTR-E3C 主要应用于需要高性能内存支持的电子设备，如个人电脑、服务器、笔记本电脑、工作站和嵌入式系统等。
　　该芯片也适用于工业自动化设备、通信设备和网络路由器等对内存性能和稳定性有较高要求的领域。
　　由于其低功耗特性，H5DU1216GTR-E3C 还可用于便携式电子产品，如平板电脑和智能终端设备，提供高效能与长续航的平衡解决方案。
　　在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），该DRAM芯片也能提供可靠的内存支持。

H5DU1216GTR-E3C 的替代型号包括 H5DU1216GTR-E3、H5DU1216GTR-EBC 和 H5DU1216GTR-E4C。这些型号在性能和封装方面具有相似性，可根据具体需求进行替换。