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GA1812A181FXAAR31G 发布时间 时间:2025/6/23 18:45:33 查看 阅读:6

GA1812A181FXAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于电源管理、电机驱动和其他高电流应用。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高效率并降低功耗。
  该芯片属于 N 沟道增强型 MOSFET,适用于需要高效能转换和低损耗的场景。其坚固的设计使其能够在严苛的工作环境下保持稳定性能。

参数

最大漏源电压:100V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:95nC
  开关速度:非常快
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1812A181FXAAR31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻,可有效减少传导损耗,提升整体系统效率。
  2. 快速开关特性使得它非常适合高频应用,例如 DC-DC 转换器和开关电源。
  3. 高电流承载能力支持多种大功率应用场景。
  4. 内置静电保护(ESD)设计增强了产品的可靠性。
  5. 宽泛的工作温度范围确保了其在极端环境下的稳定性。
  6. 小型封装提高了电路板空间利用率。

应用

GA1812A181FXAAR31G 广泛应用于以下领域:
  1. 电源适配器和充电器中的功率转换。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的负载切换。
  4. 新能源汽车中的电池管理系统和逆变器。
  5. LED 照明驱动中的高效功率控制。
  6. 各类高电流电子系统的开关和保护电路。

替代型号

GA1812A181FXAAZ31G, IRF3710, FDP55N06L

GA1812A181FXAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-