时间：2025/12/27 2:48:30
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XF2M-2015-1DL是一款由芯飞凌（Xinfeiling）推出的高性能、低功耗的CMOS图像传感器，广泛应用于工业视觉、安防监控、机器视觉及嵌入式视觉系统等领域。该传感器采用先进的背照式（BSI）技术，能够在有限的光照条件下实现高灵敏度成像，具备出色的信噪比和动态范围表现。其紧凑的封装设计和高度集成的功能模块使其非常适合空间受限且对图像质量要求较高的应用场景。XF2M-2015-1DL支持黑白（单色）图像输出，适用于需要高对比度和高分辨率检测的自动化设备中，如AOI（自动光学检测）、条码识别、OCR读取和精密测量系统等。
该芯片内置了多种图像处理功能，包括自动曝光控制（AEC）、自动增益控制（AGC）、镜头阴影校正（LSC）以及坏点校正等，有效提升了图像的一致性和稳定性。同时，它支持可编程的ROI（感兴趣区域）裁剪、镜像与翻转功能，便于系统开发者灵活配置成像区域和方向。接口方面，XF2M-2015-1DL通常搭配MIPI CSI-2或并行LVDS接口，确保高速、稳定的数据传输能力，满足实时图像采集的需求。
型号：XF2M-2015-1DL
传感器类型：CMOS图像传感器（背照式）
像素阵列：1920(H) × 1080(V)
像素尺寸：2.2 μm × 2.2 μm
光谱响应范围：400 nm ~ 1100 nm
扫描方式：逐行扫描
帧率：60 fps @ 1080P全分辨率
输出格式：RAW Bayer, YUV, 或 MIPI D-PHY
接口类型：MIPI CSI-2（双通道）或并行LVDS
供电电压：核心电压 1.2V，IO电压 1.8V/3.3V
工作温度范围：-30°C ~ +85°C
封装形式：CLCC-48 或 BGA-48
灵敏度：典型值 3.5 V/lux·s（F5.6）
信噪比：> 60 dB
动态范围：≥ 72 dB
ADC位宽：12位
时钟输入：24 MHz 外部晶振或时钟信号
XF2M-2015-1DL图像传感器采用了先进的背照式（Back-Side Illumination, BSI）结构设计，显著提升了量子效率和低光环境下的成像性能。相比传统的前照式（FSI）CMOS传感器，BSI技术将金属布线层移至光电二极管下方，使光线直接照射到感光区域，减少了光损失和串扰，从而大幅提高了感光灵敏度。这一特性使得XF2M-2015-1DL在弱光环境下仍能保持清晰、低噪声的图像输出，特别适合用于夜间监控、工业暗室检测或高精度光学测量等场景。此外，该传感器集成了高性能的片上图像信号处理器（ISP），支持自动曝光控制（AEC）、自动增益控制（AGC）、白平衡调节、黑电平校正、坏点补偿及镜头阴影校正等功能，可在不依赖外部处理器的情况下完成高质量图像预处理，减轻主控芯片的计算负担。
该器件还具备高度可编程性，用户可通过I2C接口对寄存器进行配置，灵活调整分辨率、帧率、曝光时间、增益系数、镜像翻转等参数。支持ROI（Region of Interest）裁剪功能，允许用户仅读出图像中的特定区域，从而提升有效帧率并降低数据带宽需求。例如，在条码识别应用中，可以只读取条码所在区域，显著提高系统响应速度。其输出接口支持MIPI CSI-2双通道高速串行传输或并行LVDS模式，兼容多种主流处理器平台（如NVIDIA Jetson、瑞芯微、海思、TI DM系列等），便于系统集成。此外，芯片内部集成了PLL锁相环电路，支持多种时钟输入模式，并具有良好的电磁兼容性（EMC）设计，可在复杂工业环境中稳定运行。低功耗管理模式（待机/休眠）也进一步优化了能耗表现，适用于便携式或电池供电设备。
XF2M-2015-1DL因其高分辨率、高帧率和优异的低光性能，被广泛应用于多个领域。在工业自动化中，常用于自动光学检测（AOI）系统，用于PCB板缺陷检测、元器件错漏贴识别、焊点质量分析等任务；在物流与仓储系统中，可用于高速条码/二维码扫描设备，实现快速准确的信息读取；在智能安防领域，适用于高清网络摄像头、车牌识别系统和人脸识别终端等产品；在机器视觉系统中，配合远心镜头或显微镜头，可用于精密尺寸测量、表面瑕疵检测和定位引导等高精度作业；此外，该传感器也可集成于无人机视觉导航、医疗内窥镜、教育机器人等嵌入式视觉设备中，提供可靠的图像采集能力。由于其支持黑白输出模式，尤其适合需要高对比度成像的应用，如文档扫描、字符识别（OCR）、透明物体检测等场景。其宽温工作范围和抗干扰能力强的特点，也使其适用于户外或恶劣工业环境下的长期稳定运行。
OV2710
AR0237CS
IMX219-PQ
MT9P031
